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AVR单片机GCC程序设计.rar

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AVR单片机GCC程序设计.rar

AVR 单片机 gcc 程序设计 rar
AT89C51单片机编程.rarAT89C51单片机编程.rar

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AT89C51单片机编程.rar

at89c51 单片机编程 rarAT89C51 单片机编程 rar
ARM与嵌入式技术.rar

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ARM与嵌入式技术.rar

arm 嵌入式技术 rar
ARM入门调试笔记.rar

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ARM入门调试笔记.rar

arm 入门调试笔记 rar
ARM 编程技术.rar

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ARM编程技术.rar

arm 编程技术 rar
8051单片机嵌入式系统应用.rar

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8051单片机嵌入式系统应用.rar

8051 单片机嵌入式系统应用 rar
8051单片机C语言彻底应用.rar

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8051单片机C语言彻底应用.rar

8051 单片机语言彻底应用 rar
14层高速板sch和brd文件下载

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时间：2021.04.06

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14层高速板sch和brd文件下载, 资料合集

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可编程ASIC器件

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时间：2021.03.24

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可编程ASIC器件目前,可编程asic器件已经是一个非常庞大的家族了,生产厂家众多、产品名称各异、制造工艺和结构也不尽相同。例如,目前生产可编程asic器件的厂家有主.

可编程 ASIC 器件
300mm硅单晶及抛光片标准

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时间：2021.03.24

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300mm硅单晶及抛光片标准300mm硅单晶及抛光片标准_材料科学_工程科技_专业资料。半导体行业相关知识普及300mm硅单晶及抛光片标准有研半导体材料股份有限公司孙燕一、300mm硅单晶及抛光...

300mm 单晶抛光片标准
电机驱动整体运维检测方案 Motors and Drives Seminar

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时间：2021.03.24

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电机驱动整体运维检测方案MotorsandDrivesSeminar
芯片的制造过程.zip

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时间：2021.03.23

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芯片的制造过程.zip芯片制造流程,芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchi)、集成电路(英语:itegratedcircuit,IC),是指内含集成电路的硅片,体积很小

芯片制造过程 Zip
NIOSII那些事儿 REV7.0

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时间：2021.03.23

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NIOSII那些事儿REV7.0 《NIOSII那些事儿》rev7.0 PDF版本发布164与REV6.0相比,修改地方如下:修正了一些图片上的错误,将与并行FLASH有关的图片进

niosii 那些事儿 REV70
MSP430 Microcontroller Basic

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MSP430MicrocontrollerBasic《MSP430MicrocontrollerBasics》入门必备,南航MSP430选修课试用教材

msp430 microcontroller BASIC
天线设计原理

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天线设计原理.倒F型天线的天线体可以为线状或者片状,当使用介电常数较高的绝缘材料时还可以缩小蓝牙天线尺寸。作为板载天线的一种,倒F型天线设计成本低但增加了一定体积,在实际

天线设计原理
通过引导加载程序进行MSP430 编程 (Rev. B) .zip

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通过引导加载程序进行MSP430编程(Rev.B).zip

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特种集成电源

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特种集成电源特种集成电路公司拥有丰富、成熟的IP库和先进的逻辑设计、综合、仿真、设计验证等...高可靠要求的微处理器、可编程器件(FPGA)、存储器、定制芯片、电源电路、SoPC..

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