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    时间:2019.12.06
    上传者:Argent
    这是本人经典收藏的电子类书籍,有的是参加设计类大赛时翻阅的参考类文案,有的是参加培训时藏有的经典教程,在此电子工程专辑平台上分享,希望能够帮助到有电子兴趣好爱的你,请且行且珍惜,好好收藏吧!
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    时间:2019.12.06
    上传者:陆羽泡的茶
    主要介绍了在设计印制电路板时需要考虑的电磁兼容问题并说明产生问题的原因。
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    时间:2019.12.06
    上传者:陆羽泡的茶
    PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品。
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    时间:2019.12.06
    上传者:陆羽泡的茶
    提高pcb的检测和故障诊断能力,从而提高pcb的维修性。
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    时间:2019.12.06
    上传者:陆羽泡的茶
    规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
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    时间:2019.12.06
    上传者:陆羽泡的茶
    该软件是一个从原理图到PCB板的双向综合环境系统能完成pin/gateswapreferencedesignrenamerules等原理图与pcb间双向修改。
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    时间:2019.12.06
    上传者:陆羽泡的茶
    一些是Mentorpcb产品独有的,一些是pcb行业标准
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    时间:2019.12.06
    上传者:陆羽泡的茶
    把需要转化的文件放在一个新的目录下(本文的PCB文件放在D:\demo下)用PowerPCB打开PCB文件。
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    虽然半导体组件的外型种类很多在电路板上常用的组装方式有二种一种是插入电路板的焊孔或脚座如PDIPPGA另一种是贴附在电路板表面的焊垫上如SOPSOJPLCCQFPBGA。
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    时间:2019.12.03
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    GERBER描述是线路层并且描述之图形主要是有铜部分或GERBER描述是防焊层并且描述之图形主要是防焊部分(即盖油墨部分)。
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    时间:2019.12.03
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    单片单面挠性印制板制造工艺,单片多层,刚挠印制板制造工艺。
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    时间:2019.12.03
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    随着携带电话、数字视频摄像、数字音频摄像和DVD记录器等数字家电制品的量产化,这些制品内部布线中使用FPC的需要正在盛行。
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    时间:2019.12.03
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    单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
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    时间:2019.12.03
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    以标准4层板为例定义各层属性按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。
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    时间:2019.12.03
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    BGA作为一种大容量封装的SMD促进了SMT的发展生产商和制造商都认识到在大容量引脚封装上BGA有着极强的生命力和竞争力然而BGA单个器件价格不菲对于预研产品往往存在多次试验的现象往往需要把BGA从基
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    时间:2019.12.03
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    如今,许多系统设计中最重要的因素就是速度问题。66MHz到200MHz处理器是很普通的;233-266MHz的处理器也变得轻易就可得到。
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    Allegro目前转Gerber格式有GerberRS274D(包含Gerber4x00,Gerber6x00),GerberRS274x,BarcoDPF,MDA其中以Gerber6x00,Gerb