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  • BGA焊球重置工艺
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    BGA作为一种大容量封装的SMD促进了SMT的发展生产商和制造商都认识到在大容量引脚封装上BGA有着极强的生命力和竞争力然而BGA单个器件价格不菲对于预研产品往往存在多次试验的现象往往需要把BGA从基
  • ALL高速PCB设计技术中文资料
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    如今，许多系统设计中最重要的因素就是速度问题。66MHz到200MHz处理器是很普通的；233-266MHz的处理器也变得轻易就可得到。
  • Allegro转Gerber注意事项
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    Allegro目前转Gerber格式有GerberRS274D(包含Gerber4x00,Gerber6x00),GerberRS274x,BarcoDPF,MDA其中以Gerber6x00,Gerb
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之二.
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之二，照相底片制作工艺
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之一
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之一，基材部分
  • 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)三种重要报告内容摘要
  • 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善（上）
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化镍浸金焊接黑垫之探究与改善，原因
  • 高速PCB设计指南之八
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之八，掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
  • 高速PCB设计指南之七
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之七，PCB基本概念
  • 混合信号电路板的设计准则
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之六， 混合信号电路板的设计准则
  • 高速PCB设计指南之五
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之五DSP，系统的降噪技术
  • 高速PCB设计指南之四.
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之四. 印制电路板的可靠性设计
  • 高速PCB设计指南之三
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之三，改进电路设计规程提高可测试性
  • 高速PCB设计指南二
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南二，高密度(HD)电路的设计
  • 高速PCB设计指南之一
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之一，布线设计
  • 多层印制板层压工艺技术及品质控制（一）
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    多层印制板层压工艺技术及品质控制（一），概述
  • 多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）黑膜氧化制程溶液分析控制
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