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  • 芯片测试的几个术语及解释
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。CP对
    芯片 测试
  • YOLOv8自定义对象检测、实例分割、目标跟踪从训练到部署（2023新课）
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    时间：2023.06.05
    上传者：蝴蝶结欧恩
    分享课程——YOLOv8自定义对象检测、实例分割、目标跟踪从训练到部署，2023新课，提供源码+课件+数据。详解YOLOv8模型结构从backbone、neck、header、loss层面详解YOLO
  • JMeter高级性能测试实战课
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    时间：2023.04.17
    上传者：蝴蝶结欧恩
    课程分享——JMeter高级性能测试实战课，30章完整版，附文档资料。本课程为Jmeter高级性能测试项目实战课程，全程实战讲解，涵盖性能测试理论、性能测试资源监控、性能测试瓶颈定位、性能测试资源调优
    JMeter 高级 性能测试 实战课
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