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    时间:2019.05.20
    上传者:curton
    施耐德PLC例程35个,①宁德大唐火电含煤废水控制intouch实列包含micro程序和图纸;②完整的昆腾14031110在污水厂中应用的程序;③制罐线包装机程序威纶触摸屏(施耐德PLC);等一系列相
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    时间:2019.08.02
    上传者:328230725_895182095
    课题内容EMC与PCB合理的层数及层叠如何规划信号流向(实例操作)预布局处理各种电路模块的布局布线原则和技巧(实例操作)电源/地的处理(实例操作)ESD处理方法和技巧(实例操作)PCB设计中的EMI处
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    时间:2019.08.15
    上传者:328230725_895182095
    万用表是从事电工、电子技术工作者的必备工具,它的高阻挡通常使用一块9V、15A或22.5V的叠层电池。这种电池不但价格较高,而且寿命短,经常更换很不经济。这里介绍几款适合万用表使用的小型直流升压器电路
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    时间:2020.12.28
    上传者:stanleylo2001
    EDA技术-生产工艺-IPC-6012C-2010中文版刚性印制板的鉴定及性能规范
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    时间:2019.07.24
    上传者:328230725_895182095
    CAN总线通信模块(方案设计)
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    时间:2023.04.27
    上传者:无量头颅无量血
    PID算法的C语言实现
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    时间:2021.04.25
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    时间:2021.04.28
    上传者:Argent
    AI产品层出不穷,手里收藏了有关电子通信,毕业设计等资料,方案诸多,可实施性强。单片机的应用开发,外设的综合运用,纵使智能产品设计多么复杂,但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程,无论是
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    时间:2019.08.01
    上传者:328230725_895182095
    摘要:在高速!"#设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和!()*+层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在!"#设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速!"#过
    pcb
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    时间:2021.04.14
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    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
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    时间:2021.04.25
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    时间:2019.08.02
    上传者:328230725_895182095
    BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等,大多是以装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的pack
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    时间:2019.08.15
    上传者:328230725_895182095
    高频变压器一次侧串联LLC输出端并联Buck级联直流变换器,非常好的资料
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    时间:2019.08.15
    上传者:328230725_895182095
    RCC电路原理图,供参考使用
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    时间:2019.09.11
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    DAC的底噪收到采样时钟,自身热噪,数字躁底等共同作用。这里想通过实验查看数字躁底对DAC底噪的影响,特别是在LTE系统,系统指标要求没有GSM严苛的情况下,是不是可以降低数字链路的位宽,对下行链路处
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    时间:2021.03.29
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    时间:2021.03.29
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻