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  • SI8000扩展运用注意事
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    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    对计算值是否满足要求有个判断的功能：
    SI8000扩展
  • Polar Si8000阻抗计算基本知识
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    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    非常不错的阻抗计算基本知识，欢迎下载
    阻抗计算
  • PCB阻抗设计及计算简介
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    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    设计阻抗的目的随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗
    pcb
  • 数字信号处理C语言程序集
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    大小：9.81MB
    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    介绍：数字信号处理C语言程序集，包括数字信号的产生、快速傅立叶变换、快速离散正交变换、快速卷积与相关、数字滤波器的时域和频域响应、IIR数字滤波器的设计、FIR数字滤波器的设计、经典谱估计、现代谱估计
  • Visual C++数字图像模式识别典型案例详解
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    大小：23.97MB
    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    VisualC++数字图像模式识别典型案例详解，好资料
    visual
  • Visual c++.NET 数字图像处理实例与解析
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    大小：11.29MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    Visualc++.NET数字图像处理实例与解析，还不错的资料
    visual
  • C++语言程序设计.part01
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    C++语言程序设计.第一部分
    c
  • 滤波电容放置
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    大小：440.75KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    BGA下面滤波电容的放置：虽然很简单，但是相通的东西很多，希望有助于理解
    滤波电容
  • 含BGA器件的PCB布局布线经验
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    大小：375.17KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    CadencePSD15.0是Cadence公司推出的功能强大的EDA开发工具包，它提供了从原理图设计输入、分析，PCB设计、PCB制造文件输出等一整套工具。本书立足于工程实践，结合作者多年的工作经验
    pcb
  • BGA走线
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这
    BGA
  • BGA器件的PCB布局布线经验
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    大小：329.42KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的pack
    pcb布局
  • BGA Fanout
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    下载：2
    大小：1.33MB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    BGAFanoutPTH(throughhole),μviaandamixofbotharepossible,dependsonpcbdensity,othercomponents,#layers..
    BGA
  • BGA Placement and Routing
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    大小：450.61KB
    时间：2019.08.02
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    IntroductionThepurposeofthehintsistohelpspeedupandimprovethequalityofyourPCBdesign.Generaldesignguid
    BGA
  • BGA布线指导
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    大小：238.71KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    Standard=.010”(250μm)Hole-to-CopperImaging-Front-to-Back=+/-.002”(50μm)Lamination-layer-to-layerregi
    BGA布线
  • Allegro设计流程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    Allegro设计流程，参考，图文资料
    Allegro设计
  • Allegro（AiDT）自动等长介绍
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    最近有人问到自动等长的一些问题，这里和大家分享一下Allegro的AiDT功能，希望有所帮助。首先，要在UserPreferencesEditor下开启Unsupported功能；
    allegro
  • Android SDK 中文开发文档
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    下载：7
    大小：975.32KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    什么是Android?Android是一个专门针对移动设备的软件集，它包括一个操作系统，中间件和一些重要的应用程序。Beta版的AndroidSDK提供了在Android平台上使用JaVa语言进行An
    Android
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