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  • 半导体材料
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    一、晶体结构二、晶面与晶向三、晶体中的缺陷和杂质四、单晶硅的制备五、晶圆加工
    半导体
  • 元器件基础知识：电感是如何工作的？
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    时间：2019.08.02
    上传者：eeNick
    电感是一种能将电能通过磁通量的形式储存起来的被动电子元件。通常为导线卷绕的样子，当有电流通过时，会从电流流过方向的右边产生磁场。
    电感
  • 硬件设计中电容电感磁珠总结
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    时间：2019.08.02
    上传者：eeNick
    磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号.对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。电容隔直通交，造成浮地。电感体积大，杂散参数多
    硬件设计
  • 自己动手绕线圈电感详细计算公式
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    时间：2019.08.02
    上传者：eeNick
    加载其电感量按下式计算：线圈公式阻抗(ohm)=2*3.14159*F(工作频率)*电感量(mH)，设定需用360ohm阻抗，因此：电感量(mH)=阻抗(ohm)÷(2*3.14159)÷F(工作频率
    电感
  • 《Python源码剖析》
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    时间：2019.08.02
    上传者：eeNick
    作为主流的动态语言，Python不仅简单易学、移植性好，而且拥有强大丰富的库的支持。此外，Python强大的可扩展性，让开发人员既可以非常容易地利用C/C++编写Python的扩展模块，还能将Pyth
    python
  • 芯片印刷工艺流程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    芯片印刷工艺流程，资料还行，
    芯片
  • 层压工艺知识培训
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    目录1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;2.层压工序主要设备、物料、测试工具;3.层压控制要点（加工要求、参数、特殊控制等）;4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养；5.层压工序常见质量缺陷、
    pcb
  • PCB线路设计及制作前专业术语
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    PCB线路设计及制作前专业术语，基本名词及其解释
    pcb
  • PCB生产工艺流程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    主要内容1、PCB产品简介2、PCB的演变3、PCB的分类4、PCB流程介绍
    pcb
  • PCB工艺设计规范
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.
    pcb
  • PCB技术详解手册
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障
    pcb
  • PCB工艺流程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角
    pcb
  • PCB Layer Configurations
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    PCBLAYERCONFIGURATIONSTACK-UPS
    pcb
  • CAM50拼板设计
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    在CAM350中进行拼片处理
    拼板设计
  • AOI及BBT工序培训讲义
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    目录1.AOI工序：1.1AOI检测基本原理、主要检测缺陷类型;1.2AOI工序主要工艺流程及相应设备、物料;1.3Discovery检测机介绍（测试原理、文件制作、测试流程、参数介绍）；1.4AOI
    AOI
  • Cadence 仿真流程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    第一章在Allegro中准备好进行SI仿真的PCB板图1）在Cadence中进行SI分析可以通过几种方式得到结果：
    cadence
  • Allegro_PCB_SI_Bus_Analysis
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    AllegroPCBSI：一步步学会使用BusAnalysis
    allegro
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