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  • 数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现 part4
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    时间：2019.08.06
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    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来，内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面，包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
    数字图像处理
  • 数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现 part3
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    时间：2019.08.06
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    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来，内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面，包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
    数字图像
  • 数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现
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    时间：2019.08.06
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    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来，内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面，包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
    数字图像
  • 系统芯片SOC设计
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    SoC是系统级集成，将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASHROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实
    芯片
  • ECO技术在SoC芯片设计中的应用
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    时间：2019.08.06
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    在芯片的整个设计过程中，设计者通常都要对设计不断进行验证工作，对于设计早期的问题，设计者可以去通过修改RTL代码解决；而在设计的后期阶段，例如临近最终签核（sign-off），则可以通过工程改变命令（
    芯片
  • ic设计流程工具
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    时间：2019.08.06
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    前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格:芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求2、详细设计就是根据规格要求，实施具体架构，划分模块功能。3、HDL编码使用硬件描述语言（vhdlVeriloghdl）
    ic设计
  • ASIC芯片设计生产流程
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    ASIC项目的主要步骤包括：预研阶段；顶层设计阶段；模块级设计阶段；模块实现阶段；子系统仿真阶段；系统仿真，综合和版图设计前门级仿真阶段；后端版面设计阶段；测试向量准备阶段；后端仿真阶段；生产签字；硅
    芯片
  • 数字IC芯片设计
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    时间：2019.08.06
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    RTL（RegisterTransferLevel）设计利用硬件描述语言，如verilog，对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述综合：将RTL级设计中所得的程序代码翻译成实际电路的各种元器件以及他们
    数字IC
  • IC封装测试工艺流程
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料
    ic封装
  • PCB线路设计及制作前专业术语
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    PCB线路设计及制作前专业术语，基本名词及其解释
    pcb
  • PCB生产工艺流程
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    时间：2019.08.02
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    主要内容1、PCB产品简介2、PCB的演变3、PCB的分类4、PCB流程介绍
    pcb
  • PCB工艺设计规范
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.
    pcb
  • PCB技术详解手册
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    时间：2019.08.02
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    PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障
    pcb
  • PCB工艺流程
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    时间：2019.08.02
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    一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角
    pcb
  • PCB Layer Configurations
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    时间：2019.08.02
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    PCBLAYERCONFIGURATIONSTACK-UPS
    pcb
  • CAM50拼板设计
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    时间：2019.08.02
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    在CAM350中进行拼片处理
    拼板设计
  • Cadence 仿真流程
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    时间：2019.08.02
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    第一章在Allegro中准备好进行SI仿真的PCB板图1）在Cadence中进行SI分析可以通过几种方式得到结果：
    cadence
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