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    时间:2019.08.06
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    芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要
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    时间:2019.08.02
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    什么是Android?Android是一个专门针对移动设备的软件集,它包括一个操作系统,中间件和一些重要的应用程序。Beta版的AndroidSDK提供了在Android平台上使用JaVa语言进行An
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    时间:2019.08.06
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    硅压力传感器是利用半导体硅的压阻效应制成,其品质的优劣主要决定于敏感结构的设计与制作工艺.文章从硅压力传感器敏感薄膜的选择、敏感电阻条的确定以及敏感电阻位置的选取,设计了一种方案并进行了实验验证,得出
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    时间:2019.07.30
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    中文版的《TL431中文数据手册》由安森美半导体出品
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    时间:2019.08.06
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    晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达
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    时间:2019.08.05
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    开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。许多情况下,一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作,原因是该电源的PCB排版存在着许多问题.详细讨论了开关电源PCB排版的基本要点
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    时间:2019.08.02
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    一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角
    pcb
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    时间:2019.08.05
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    1SDRAM基本操作原理SDRAM的控制是根据时钟上升沿时刻控制信号的不同组合实现的。控制SDRAM的基本操作包括:初始化、刷新、块激活、读写访问、预充电等。以现代公司的HY57V281620HCST
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    时间:2019.07.25
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    光电偶合器件(简称光耦)是把发光器件(如发光二极体)和光敏器件(如光敏三极管)组装在一起,通过光线实现耦合构成电—光和光—电的转换器件。光电耦合器分为很多种类,图1所示为常用的三极管型光电耦合器原理图
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    时间:2019.07.26
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    简介传统上,开始讨论仪表放大器时,都要声明仪表放大器不是运算放大器。尽管对资深用户来说这是显而易见之事,尽管排除式说明法显得非常笨拙,但这是不可回避的选择,也是十分必要的。当工程师需要一个信号调节增益
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    时间:2019.08.01
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    电路1简单电感量测量装置在电子制作和设计,经常会用到不同参数的电感线圈,这些线圈的电感量不像电阻那么容易测量,有些数字万用表虽有电感测量挡,但测量范围很有限。该电路以谐振方法测量电感值,测量下限可达1
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    时间:2022.02.15
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    英文原版,C语言原版,C语言的发明者所著,学习和新修C语言的最经典资料.
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    时间:2022.05.12
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    BuildingGUIwithMatlabVersion5
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    时间:2019.07.26
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    在采用反相运算放大器的反馈环路中,高共模差动放大器有助于最高达500V的高压差分测量。用低压电子器件监控电力线电压或其它大信号有两种常用解决方案:一种是用高电阻分压器衰减输入,后接一个运算放大器作为缓
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    时间:2019.08.15
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    针对LDMOS宽带功率放大器匹配电路设计,提出了一种快速、有效的方法。采用多节并联导纳匹配法得出宽带匹配电路的初始值后,利用ADS软件对匹配网络的s参数进行优化。仿真结果为:在频率范围为1.3GHz~
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    时间:2019.08.01
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    内容基本概念设计目标一般设计规则多层板叠层结构电流回路去耦电容及其应用噪声抑制
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    时间:2019.08.02
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    课题内容:电源完整性设计(文档)叠层设计电源平面去耦电容