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    时间:2023.11.16
    上传者:yup1983
    适用于已经拥有C基础的同学快速学习C++语法,看懂C++源代码。深入学习C++还需要参考其他书籍。
    C
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    时间:2019.08.01
    上传者:eeNick
    仓库物语货物基地(主板)连接着物资(数据)的供求方。基地的货物调度厂房(北桥芯片)掌管着若干个用于临时供货/生产与存储的仓库基地(P-Bank),它们通常隶属于某一仓储集团(DIMM),这种基地与调度
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    时间:2019.07.29
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    本装置主电路拓扑采用全桥逆变电路,50V DC输入,采用SPWM调制方式。220VQ
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    时间:2019.07.25
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    第一节部分电气图形符号一.电阻器、电容器、电感器和变压器
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    时间:2019.08.05
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    磁珠排又可称排珠,顾名思义磁珠排即几个磁珠成排列式封装使用。
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    时间:2019.08.02
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    目录1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;2.层压工序主要设备、物料、测试工具;3.层压控制要点(加工要求、参数、特殊控制等);4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养;5.层压工序常见质量缺陷、
    pcb
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    时间:2019.08.05
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    开关电源的设计与研究,PPT课件,还不错的技术资料
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    时间:2019.08.06
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    晶圆及芯片测试,过程讲解
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    时间:2019.07.30
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    一、数字电路整理的两个阶段电路整理是指从平面化电路到层次化电路的过程。对于数字电路的整理通常可以分为两个阶段:第一阶段是从门级电路到寄存器级电路,此环节是把所有的寄存器、计数器、时钟树、测试链、存储模
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    时间:2019.08.02
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    第一章在Allegro中准备好进行SI仿真的PCB板图1)在Cadence中进行SI分析可以通过几种方式得到结果:
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    时间:2019.08.02
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    IntroductionThepurposeofthehintsistohelpspeedupandimprovethequalityofyourPCBdesign.Generaldesignguid
    BGA
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    时间:2019.08.05
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    随着可编程器件(PLD)密度和I/O引脚数量的增加,对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA)封装在器件内部进行I/O互联,提高了引脚数量和电路板面积比,是比较理想的封装方案。在相同面
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    时间:2019.08.05
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    BGA下面滤波电容的放置:虽然很简单,但是相通的东西很多,希望有助于理解
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    时间:2019.08.05
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    书上永远不会告诉你的一些接插件知识,非常不错的资料
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    时间:2019.07.26
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    简介在实际应用中,必须处理日益增多的射频干扰(RFI),对于信号传输线路较长且信号强度较低的情况尤其如此,而仪表放大器的典型应用就是这种情况,因为其内在的共模抑制能力,它能从较强共模噪声和干扰中提取较
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    时间:2019.07.25
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    70种电子元器件、芯片封装类型。图文演示
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    时间:2019.07.29
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    同步设计:上游数据到下游逻辑单元的传递是通过时钟来同步的。-只要能满足时延要求,就可以确保下游逻辑单元能正确采样到上游数据。异步设计:上游数据发生变化的时机是不确定的,甚至会出现中间态。-下游逻辑对上