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DC-DC_升压降压IC型号大全
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时间:2019.08.15
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DC-DC_升压降压IC型号大全,方便查找
dc-dc
系统芯片SOC设计
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时间:2019.08.06
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SoC是系统级集成,将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASHROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实
芯片
高速PCB设计基础篇
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时间:2019.08.02
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基本概念v高速电路定义v电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)v信号完整性(signalintegrity)v反射(reflection)v串扰(crosstalk)v过冲(overshoot)和下冲
高速PCB
单点接地和多点接地
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时间:2019.07.30
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有三种基本的信号接地方式:浮地、单点接地、多点接地。1浮地目的:使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离起来,浮地还使不同电位的电路之间配合变得容易。缺点:容易出现静电积累引起强烈的静电放电。
接地
常用存储器芯片设计指南
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时间:2019.08.06
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现代通讯产品中,各种存储器的应用已经是越来越广泛,可以这么说,产品中包含的存储器的特性的好坏,直接关系到产品整体性能。因此,存储器芯片的设计,在通讯产品的设计中,也显得愈发重要。目前在通讯产品中应用的
芯片
半导体单晶激光定向
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时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
目前,半导体的研究和生产所用的材料仍以硅、锗及化合物半导体为主。它们的结构主要是金刚石,闪锌矿和纤维矿结构。晶体的鲜明的特点是各个方向性质不同。即具有各向异性的特点。在不同的晶轴方向,它们的物理性能,
半导体单晶激光定向
MOS管驱动电路详解
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时间:2019.08.15
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在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,大部分人都会考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等,也有很多人仅仅考虑这些因素。这样的电路也许是可以工作的,但并不是优秀的,作为正式的产品设计也
电路
BGA走线
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时间:2019.08.05
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BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这
BGA
精通开关电源设计笔记
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时间:2019.08.15
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三种基础拓扑(buckboostbuck-boost)的电路基础:
开关电源
半导体缺陷解析及中英文术语一览
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时间:2019.08.06
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一、半导体缺陷1.位错:位错又可称为差排(英语:dislocation),在材料科学中,指晶体材料的一种内部微观缺陷,即原子的局部不规则排列(晶体学缺陷)。从几何角度看,位错属于一种线缺陷,可视为晶体
半导体
常用电源设计技巧图解
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时间:2019.07.26
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反激式电源中的铁氧体磁放大器对于两个输出端都提供实际功率(5V2A和12V3A,两者都可实现±5%调节)的双路输出反激式电源来说,当电压达到12V时会进入零负载状态,而无法在5%限度内进行调节。线性稳
电源设计
印刷电路板的抗干扰设计原则
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时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
一电源线布置:1、根据电流大小,尽量调宽导线布线。2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。二地线布置:1、数字地与模拟地分开。2、接地线
电路板
精密小角度传感器及其应用
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时间:2019.07.22
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本文介绍了基于差动变压器原理的动圈式角度传感器。它灵敏度高、角分辩力高、动圈组建结构轻巧
传感器
光耦参数的理解
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时间:2019.07.25
上传者:328230725_895182095
1引言光耦作为一个隔离器件已经得到广泛应用,无处不在。一般大家在初次接触到光耦时往往感到无从下手,不知设计对与错,随着遇到越来越多的问题,才会慢慢有所体会。本文就三个方面对光耦做讨论:光耦工作原理;光
光耦
大牛多年研发电源问题汇总(受益匪浅)
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时间:2019.07.26
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问题一:我们小功率用到最多的反激电源,为什么我们常常选择65K或者100K(这些频率段附近)作为开关频率?有哪些原因制约了?或者哪些情况下我们可以增大开关频率?或者减小开关频率?开关电源为什么常常选择
研发电源
SI8000扩展运用注意事
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时间:2019.08.01
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对计算值是否满足要求有个判断的功能:
SI8000扩展
PCB设计中的焊盘命名规范
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时间:2019.08.15
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PCB设计中的焊盘命名规范(cadence)
pcb设计
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