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深圳华为PCB设计规范
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深圳华为PCB设计规范
散热文档合集
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主要介绍常用材料的导热系数等
风扇选型计算
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上传者:feiniao2008
所有需要使用风扇散热的电机与电子产品的设计工程师,必须决定一个特定系统散热所需的风量,而所需的风量取决于了解系统的耗电量及是否能带走足够的热量,以预防系统过热的情形发生。事实显示,系统的使用年限会由于
ICEPAK中文培训教程(总汇)
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Icepak是强大的CAE仿真软件工具,它能够对电子产品的传热,流动进行模拟,从而提高产品的质量,大量缩短产品的上市时间。Icepak能够计算部件级,板级和系统级的问题。它能够帮助工程师完成用实验不可
Flotherm_在产品开发中的应用
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Flotherm在产品开发中的应用。来自艾默生网络能源本文主要讲Flotherm在TEC产品仿真分析中的应用。主要包括两个方便:吹风方式时风扇进口栅格模型的建立方法;一种新的功率模块热仿真模型的建立方
7.原理图库的设计.rar
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6SigmaET基础培训
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6SigmaET基础培训
风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响研究
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上传者:feiniao2008
本文应用Flomerics公司的Flotherm电子设备热设计仿真软件来研究风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响,通过监测散热器翅片间流场的均匀度及关键功率器件处散热器表面的温升,合理控制热设计
变频器一拖三原理图
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PLC技术在工业控制领域应用广泛,分享一些有关实用的三菱PLC参考程序,希望能够帮助到有需要的网友。
变频器
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铝碳化硅散热材料及散热解决方案
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铝碳化硅AlSiC(Al/SiC,SiC/Al)是一种颗粒增强铝基复合材料,采用铝合金作为基体,SiC作为增强体,充分结合了陶瓷和金属铝的不同优势,实现了封装了轻便化、高密度化等要求。AlSiC密度在
大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算
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大功率半导体器件的各种应用中,热设计的重点是对散热器热阻的计算。尤其是单个元件自身功率损耗数百瓦到数千瓦的功率半导体器件。本文通过大功率半导体器件用散热器的散热过程分析,将热阻的计算分为散热器内固体传
广联达最新版图文教程大全(超详细)
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随着建筑信息化的发展及计算机的迅速普及,工程造价电算化已经成为必然的趋势。在最近10年中,造价行业已经发生了巨大的变化:中国的基础建筑投资平均每年以15%的速度增长,造价从业人员的平均年龄比10年前降
ICEPAK论文读书笔记3
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单片机-485-PC串口通信proteus仿真+程序
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低成本可调数显稳压电源(1.3V~25V)proteus仿真资料
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同步电机模型的MATLAB仿真资料
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上传者:feiniao2008
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