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用MECL III、MECL 10,000及TTL设计MSI 8位LED读数
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时间：2020.03.12
上传者：givh79_163.com
用MECLIII、MECL10,000及TTL设计MSI8位LED读数500MHz计数器……
电子元器件
二进制编码的十进制(NBCD)数的平行符号及幅度加法器_
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大小：18.43KB
时间：2020.03.12
上传者：微风DS
二进制编码的十进制(NBCD)数的平行符号及幅度加法器_减法器……
电子元器件
利用CMOS门设计晶体振荡器
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时间：2020.01.07
上传者：2iot
利用CMOS门设计晶体振荡器……
电子元器件
50-tsop2-400
c
r.pdf
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时间：2021.04.14
上传者：Argent
电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
50tsop2400crpdf
PSpi
c
eV5.0使用手册
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时间：2020.01.06
上传者：二不过三
PSpi
c
eV5.0使用手册……
PSPICE
v5.0
使用手册
带数字控制电阻的计算转换器 目录 S_CXV
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时间：2020.01.06
上传者：二不过三
带数字控制电阻的计算转换器目录S_CXV……
计算转换器
ResCal 1.30 电阻并联计算器
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时间：2020.03.11
上传者：238112554_qq
ResCal1.30电阻并联计算器……
计算器
rescal
并联电阻
50-tsop2-400
c
f.pdf
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大小：18.22KB
时间：2021.04.14
上传者：Argent
电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
50tsop2400cfpdf
半导体晶圆的生产工艺流程介绍.do
c
x
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时间：2020.05.03
上传者：samewell
半导体晶圆的生产工艺流程介绍.do
c
x
半导体晶圆
生产
工艺流程
介绍
docx
STN-LCD彩屏模块设计
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时间：2020.03.16
上传者：238112554_qq
STN-LCD彩屏模块设计……
eda
辅助设计
MSP430(laun
c
hpad)学习心得---时钟
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时间：2020.03.12
上传者：2iot
MSP430(laun
c
hpad)学习心得---时钟……
电子元器件
高质量 PCB 设计
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时间：2020.01.06
上传者：238112554_qq
本文为关于PCB图布线的部分经验总结，文中内容主要适用于高精度模拟系统或低频（
pcb图
螺钉孔
异型孔
放弃Protel转到Caden
c
e下做PCB
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时间：2020.01.06
上传者：16245458_qq.com
由于接触和使用较早等原因，国内的Protel用户为数众多，他们在选择Caden
c
e高速PCB解决方案的同时，都面临着如何将手头的Protel设计移植到Caden
c
ePCB设计软件中的问题。……
protel
cadence
pcb
层叠设计----PCB 工程师需要注意的地方
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时间：2020.01.06
上传者：978461154_qq
层叠设计----PCB工程师需要注意的地方……
pcb
allegro
层叠设计
PowerPCB快捷命令中文译文
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时间：2020.03.16
上传者：wsu_w_hotmail.com
PowerPCB快捷命令中文译文……
eda
辅助设计
高速PCB设计指南之五
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时间：2020.01.06
上传者：二不过三
高速PCB设计指南之五……
pcb设计
高速pcb设计
设计指南
PCI 2.1兼容的MPC106系统设计
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时间：2020.03.16
上传者：二不过三
PCI2.1兼容的MPC106系统设计……
eda
辅助设计
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