制造与封装-消耗E币(4-6)资料下载

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芯片封装DL.pdfMECHANICALDATAMSSO001B……

芯片封装dl 封装
高频用单层微型片状电容器

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高频用单层微型片状电容器高频元件／组件09.5.22高频用单层微片电容器o温度补偿型48……

村田电容器
MCP6H04评估板用户指南

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mcp6h04 运放
数字电位器设计指南

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Supportingdigitalpotentiometerapplications,including:mechanicalpotentiometerreplacement,amplifierswi

mcp4011 数字电位器
MCP3425采用SOT23-6评估板用户指南

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mcp3425 sot23-6 eerom
MCP3421采用SOT23-6评估板用户指南

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ThischaptercontainsgeneralinformationthatwillbeusefultoknowbeforeusingtheMCP3421SOT23-6EvaluationBoa

mcp3421 sot23-6
PICDEM-14A演示板

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ThePICDEM-14AisageneralpurposeplatformwhichisprovidedtohelpevaluatethePIC14C000mixedsignalmicrocontr

picdem pic开发板
基于音叉晶体上MCP79410温度补偿

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AnincreasingnumberofapplicationsthatinvolvetimemeasurementarerequiringaReal-TimeClockdevice.TheMCP79

晶振温度补偿 mcp79410
增强型 8K和16K Microwire EEPROM

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ThepurposeofthisdocumentistoinformcurrentorpotentialcustomersaboutchangesmadetoMicrochip’sMicrowirep

增强型eeprom microwire
防雷及电涌保护的基本原理[Phoenix防雷培训]

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防雷及电涌保护的基本原理[Phoenix防雷培训]防雷及电涌保护的基本原理TRABTECH概述近三十年以来，随着经济的快速发展，信息化设备得以广泛地应用。然而，随着技术的进步，信息设备集成度的提

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高速PCB布线实践指南

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PCB布线指导厚，有多少层，各信号层和接地平面的详细信息――功耗、地高速PCB布线实践指南模拟信号、数字信号和RF信号）；各层需要那些信号；要求重要元件的放置位置；旁路元件的确切位置；哪些印制线很重要

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正温度系数(PTC) 热敏电阻 "Posi-R"的使用注意事项

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正温度系数(PTC)热敏电阻"Posi-R"的使用注意事项正温度系数热敏电阻(PTC)"Posi-R"中国代理www.chumge.com正温度系数(PTC)热敏电阻"Posi-R"的使用注意事项必须

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仪表放大器应用工程师指南2Ed

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【产品综述】Agilent Medalist 焊珠探头技术

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AgilentMedalist焊珠探头技术是一种把测试目标直接放在印制电路板（PCB）信号走线上的技术，这是业内首创、经过充分调研、拥有证明文件和经过实际验证的技术。这些焊珠即可作为在线测试中的高可靠

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电解电容器的发热分析与冷却措施

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电子元器件
适用于多种汽车系统的SAW组合器件

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原标题：Murata'sPortfolioofSAWDevicesSuitVariousCarSystems主要内容：本文简介了村田制作所生产的表面声波元件，其用来满足汽车系统的滤波各种需求。并详细描

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村田制作三端电容在电力线上噪声抑制的应用

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原标题：Murata'sThree-TerminalCapacitorsSuppressNoiseonPowerLines主要内容：本文考虑了半导体元件发出的噪声问题，从以下几个方面进行了研究：在电力

村田制作所共模扼流线圈三端电容

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