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VGA时序说明
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时间：2020.03.16
上传者：238112554_qq
VGA时序说明……
vga
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西门子S7-200仿真软件
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时间：2020.03.13
上传者：rdg1993
……
元件各类封装图示说明
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时间：2020.03.11
上传者：givh79_163.com
元件各类封装图示说明集成电路封装林夕依然www.ednchina.com/blog/xiantaozeng/芯片封装形式的含义TQFPhinQuadFlatPacksPPGAPlasticPinGri
芯片封装
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电容知识
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时间：2020.03.11
上传者：微风DS
多层片式，瓷介，电容器，MLCC，性质特征，性能测试电子元件技术www.cntronics.com电路设计左右手！【JSK--03版】多层片式瓷介电容器(MLCC)编写：大兵(山树湾)一九九九年一月(
多层片式
瓷介
电容器
WidebusTM 16位VFBGA封装的系列逻辑电路
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时间：2020.03.13
上传者：2iot
WidebusTM16位VFBGA封装的系列逻辑电路……
电子元器件
CAN2.0B-51开发板使用说明V1.0
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时间：2020.03.12
上传者：16245458_qq.com
CAN2.0B-51开发板使用说明V1.0……
电子元器件
工作边填充铜皮避开V-CUT和光点及外形的方法视频。
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时间：2020.03.13
上传者：quw431979_163.com
工作边填充铜皮避开V-CUT和光点及外形的方法视频。……
工作边
填充
铜皮
MODELSIM培训
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上传者：978461154_qq
MODELSIM培训……
ModelSim
编译源代码
仿真器
MachXO培训教程
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时间：2020.03.13
上传者：givh79_163.com
MachXO培训教程……
machxo
培训教程
友达T315XW02 VM液晶屏参数资料
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时间：2020.03.12
上传者：2iot
友达T315XW02VM液晶屏参数资料……
电子元器件
Protel DXP VHDL 原理图设计
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时间：2020.03.13
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ProtelDXPVHDL原理图设计……
protel
DXP
vhdl
工艺模拟
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时间：2020.03.11
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工艺模拟……
工艺模拟
suprem
扩散分布
MCP6H04评估板用户指南
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时间：2020.03.12
上传者：978461154_qq
ThischaptercontainsgeneralinformationthatwillbeusefultoknowbeforeusingtheMCP6H04EvaluationBoard.Item
mcp6h04
运放
应用Expedition系列软件进行复杂系统设计
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时间：2020.03.16
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应用Expedition系列软件进行复杂系统设计……
eda
辅助设计
高速板设计技术大全
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时间：2020.01.06
上传者：2iot
高速板设计技术大全……
高速板设计
电源
干扰
LG LC470EUN液晶屏参数资料
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时间：2020.03.12
上传者：微风DS
LGLC470EUN液晶屏参数资料……
电子元器件
通用传送器芯片AD693可以代替PC板 在处理控制过程中与
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时间：2020.03.13
上传者：quw431979_163.com
通用传送器芯片AD693可以代替PC板在处理控制过程中与4到20mA的环路电路相匹配……
电子元器件
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