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  • 液晶资料LM32019P_LC97306A.pd.pdf
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    时间：2020.03.11
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    液晶资液晶资料LM32019P_LC97306A……
    芯片资料
  • 液晶资料LM32019T_LC96Y14.pdf
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    时间：2020.03.11
    上传者：rdg1993
    液晶资料LM32019T_LC96Y14.pdf……
    芯片资料
  • 芯片封装DCT.pdf
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    时间：2020.03.11
    上传者：quw431979_163.com
    芯片封装DCT.pdfMECHANICALDATAMPDS049B……
    芯片封装dct 封装
  • 芯片封装KC.pdf
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    时间：2020.03.11
    上传者：quw431979_163.com
    芯片封装KC.pdfMECHANICALDATAMSOT008B……
    芯片封装kc 封装
  • NEC d78F1203的英文手册
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    时间：2020.03.11
    上传者：quw431979_163.com
    d78F1203的英文手册2009电子大赛指定芯片资料PreliminaryUser’sManual78K0R/IB316-bitSingle-ChipMicrocontrollersμPD78F12
    nec d78f1203
  • protel99se TI 全系列sch元件库（dsp）
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    时间：2020.03.11
    上传者：rdg1993
    protel99seTI全系列sch元件库（dsp）……
    protel99se TI 系列
  • pcb布线
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    大小：797.48KB
    时间：2020.01.07
    上传者：quw431979_163.com
    pcb布线……
    pcb 布线
  • ST89EV564RD和SST89E554RC之间的切换
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    大小：201.74KB
    时间：2020.03.12
    上传者：rdg1993
    ST89EV564RD和SST89E554RC之间的切换……
    电子元器件
  • AT24C02
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    时间：2020.03.11
    上传者：238112554_qq
    AT24C02蕊片资料FeaturesLow-voltageandStandard-voltageOperation……
    at24c02 eeprom
  • laser microjet
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    时间：2020.03.11
    上传者：16245458_qq.com
    leading-edgewaferdicingtechnologywithlasermicrojetprocess……
    wafer dicing laser
  • Semiconductor Package Name
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    时间：2020.03.11
    上传者：quw431979_163.com
    介绍半导体封装及其命名方法，含义JEDECStandardNo.30EPage53.2Fielddescriptions3.2.1BasicpackagedesignatorThebasicpacka
    packaging Semiconductor naming
  • Lecture_semiconductor packaging
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    时间：2020.03.11
    上传者：16245458_qq.com
    lectureforsemiconductorpackagingmethod.tounderstandpackagematerial,process,designect.SemiconductorPa
    Semiconductor packaging single
  • IC元件的封装技术基础知识_Virginia Tech
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    大小：244.3KB
    时间：2020.03.11
    上传者：微风DS
    来自VirginiaTech的IC器件封装的基本知识FundamentalsofICAssembly!WhatisICAssembly?!PurposeofICAssembly!Requirement
    封装基础 ic元件 virginia
  • Samsung memory structure analysis
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    时间：2020.03.11
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    memorystructureanalysisCopyright2005bySemiconductorInsightsInc.May2005MemoryDetailedStructuralAnalys
    samsung memory
  • JEDEC Design Gkuide for QFN
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    时间：2020.03.11
    上传者：quw431979_163.com
    designguidelineforQFN(QualFlatnonlead)JEDECDESIGNSTANDARDDESIGNREQUIREMENTSFOROUTLINESOFSOLIDSTATEAN
    qfn Design guideline
  • TIP42C
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    时间：2020.03.11
    上传者：16245458_qq.com
    希望能给你带来方便MOTOROLAOrderthisdocumentbyTIP41A/DSEMICONDUCTORTECHNICALDATANPNTIP41AComplementarySiliconP
    积累 备用
  • 16 段数码管驱动?CH454
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    时间：2020.01.07
    上传者：rdg1993
    希望能给大家带来方便CH454中文手册１16段数码管驱动及键盘控制芯片CH454中文手册版本：1http://wch.cn1、概述CH454是数码管显示驱动和键盘扫描控制芯片。CH454内置时钟振荡电
    积累 备用
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