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提高PCB可焊性(两篇)

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2003ChinaMarketandTechnologyBriefReviewPromotingProperSolderability:PCBFabricationIssuesWhichCanImpa

hkpca pcb 可焊性
射频电路PCB设计

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介绍了采用Protel99se进行射频电路PCB设计的设计流程,为了保证电路的性能在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性,因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的……

射频电路 pcb 电磁兼容
如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题

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如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题……

pcb 布线高速PCB
日本工业标准--印制线路板通则

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日本工业标准--印制线路板通则……

日本工业标准印制线路板标准规定
日本工业标准--印制线路板通则(1)

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本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板（以下称为印制板）通用要求，相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。……

日本工业标准印制线路板标准规定
揭开PCB最后表面处理之迷

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电子工业都把注意力集中在作为潜在的HASL替代的OSP、浸银和浸锡上面。……

pcb 表面处理 hasl
焊接技术

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焊接技术……

pcb 焊接技术
过孔对信号传输的影响

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过孔对信号传输的影响……

pcb 过孔信号传输
高速PCB设计指南之一

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高速PCB设计指南之一……

pcb设计高速pcb设计设计指南
高速PCB设计指南之四

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高速PCB设计指南之四……

pcb设计高速pcb设计设计指南
高速PCB设计指南之八

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高速PCB设计指南之八……

pcb设计高速pcb设计设计指南
高速PCB设计指南（1-8）

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高速PCB设计指南（1-8）……

pcb设计高速pcb设计设计指南
高密度多重埋孔印制板的设计与制造

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高密度多重埋孔印制板的设计与制造论文……

pcb mlb 高密度
高密度电子封装的最新进展和发展趋势

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高密度电子封装的最新进展和发展趋势……

高密度电子封装进展
多层线路板层压工序产能分析

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多层线路板层压工序产能分析……

多层线路板层压工序产能分析
电子产品电磁兼容性学习问答58题

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电子产品电磁兼容性学习问答58题……

电子产品设计电磁兼容电磁干扰
电路设计中的可靠性问题

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电路设计中的可靠性问题……

pcb设计电路设计可靠性

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