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TDA8357J/8359J应用电路图
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时间:2020.03.11
上传者:wsu_w_hotmail.com
TDA8357J/8359J应用电路图……
tda8357j
单片仪表放大器
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大小:678KB
时间:2020.01.07
上传者:微风DS
单片仪表放大器为了满足对更容易应用的仪表放大器的需求,ADI公司研发出单片IC仪表放大器。这些IC包含对如前所述的三运放和双运放仪表放大器电路的改进,同时提供激光微调的电阻器和其它有益於单片IC的技术
放大
电压负反馈偏置电路图
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大小:33.5KB
时间:2020.03.11
上传者:rdg1993
电压负反馈偏置电路图……
偏置电路
51原理图2
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大小:11.29KB
时间:2020.03.11
上传者:16245458_qq.com
51原理图,及外围元件……
51原理图
外围扩展2
pcb布线
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大小:797.48KB
时间:2020.01.07
上传者:quw431979_163.com
pcb布线……
pcb
布线
1N4001~1N4007系列整流二极管文档
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大小:38.91KB
时间:2020.03.11
上传者:16245458_qq.com
1N4001~1N4007系列整流二极管文档……
文档
protel元件封装总结
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大小:29KB
时间:2020.03.11
上传者:2iot
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才
protel
元件封装
T7932
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大小:405.36KB
时间:2020.03.11
上传者:wsu_w_hotmail.com
东芝显示屏控制蕊片T7932TOSHIBACMOSDIGITALINTEGRATEDCIRCUITSILICONMONOLITHICT7932COLUMNDRIVERLSIFORADOTMATRIXG
t7932
T7933
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大小:208.07KB
时间:2020.03.11
上传者:2iot
显示屏控制蕊片T7933TOSHIBACMOSDIGITALINTEGRATEDCIRCUITSILICONMONOLITHICT7933ROWDRIVERLSIFORADOTMATRIXGRAPHI
t7933
S3C44B0X
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大小:1.71MB
时间:2020.03.11
上传者:wsu_w_hotmail.com
S3C44B0X蕊片资料S3C44B0XRISCMICROPROCESSORPRODUCTOVERVIEW1PRODUCTOVERVIEWINTRODUCTIONSAMSUNG'sS3C44B0X16
s3c44b0x
arm7
AT24C02
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大小:455.59KB
时间:2020.03.11
上传者:238112554_qq
AT24C02蕊片资料FeaturesLow-voltageandStandard-voltageOperation……
at24c02
eeprom
HY57V641620H
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大小:145.02KB
时间:2020.03.11
上传者:微风DS
HY57V641620HGT.pdfHY57V641620HG4Banksx1Mx16BitSynchronousDRAMDESCRIPTIONTheHynixHY57V641620HGisa67,1
hy57v641620hgt
SDRAM
HY57V6416
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时间:2020.03.11
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HY57V641620HGT.pdfHY57V641620HG4Banksx1Mx16BitSynchronousDRAMDESCRIPTIONTheHynixHY57V641620HGisa67,1
hy57v641620hgt
SDRAM
PDIUSBD12.pdf
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时间:2020.03.11
上传者:rdg1993
PDIUSBD12.pdf广州周立功单片机发展有限公司Tel:(020)3873097638730977Fax:38730925http://www.zlgmcu.comPDIUSBD12带并行总线的
pdiusbd12
usb
电子扫盲
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时间:2020.03.11
上传者:givh79_163.com
详细介绍了一些常用电子元件及典型电路……
电子
典型
laser microjet
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时间:2020.03.11
上传者:16245458_qq.com
leading-edgewaferdicingtechnologywithlasermicrojetprocess……
wafer
dicing
laser
Semiconductor Package Name
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时间:2020.03.11
上传者:quw431979_163.com
介绍半导体封装及其命名方法,含义JEDECStandardNo.30EPage53.2Fielddescriptions3.2.1BasicpackagedesignatorThebasicpacka
packaging
Semiconductor
naming
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