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PROTEL 99SE图片教程

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PROTEL99SE图片教程……

eda 辅助设计
贴片手工焊接

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本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用CygnalTQFP和LQFP器件的样机系统本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术本文介绍如何拆除清洗和更换一个具有0.5mm间

cygnal 通孔焊接 tqfp
基于QuartusⅡ和NiosⅡ的SOPC实例

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基于QuartusⅡ和NiosⅡ的SOPC实例基于QuantusII和NiosII的SOPC实例在第二章中，我们学习了基于QuartusII的FPGA设计基本流程，在掌握了基本的FPGA设计基础上，我

NIOS ii SOPC
Protel99SE精彩教程 (CHM)

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Protel99SE精彩教程(CHM)……

protel99se 精彩教程 (chm)
FS5908数字温度传感器

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FS5908数字温度传感器……

fortune fs5908
基于多尺度特征分析的图像数据自适应去噪方法

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本文采用的是一种自适应多阈值的去噪方法。即根据不同子带和不同方向的多尺度阈值因子，自适应地确定图像去噪阈值的去噪方法。经过大量的仿真实验，可以证明：和传统的软、硬阈值去噪方法相比，该方法能够有效去除高

led 阈值去噪
楼宇控制 - 数字控制电子照明镇流器

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楼宇控制-数字控制电子照明镇流器……
康佳冰箱压缩机物料图集

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康佳冰箱压缩机物料图集……

电子元器件
KS电容器介绍

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KS电容器介绍……

电子元器件
JS1.25端子

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JS1.25端子……

js1.25端子 js1.25插针 js1.25针座
彩显和彩电行管及电源管主要参数与代换

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电子元器件
应用MC68HC05B4实现无线电合成器原理及应用

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电子元器件
关于电子产品热设计需要了解的十大事实

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随着设计规格的日益小型化，所有封装级的功率密度都会显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要，而元器件温度是否保持在规格范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。散热解决方案直接增加

Mentor 开发 pcb
封装结构图

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封装结构图……

封装结构
微电子IC制造

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微电子IC制造……

微电子 ic制造圆片制造
Toshiba Power Mosfet 2002

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ToshibaPowerMosfet2002非一般的好东西，不下后悔。PowerMOSFETsPRODUCTGUIDE1FeaturesandStructurePowerMOSFETsAllpower

toshiba power mosfet
三菱PLC电梯控制学习资料

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三菱PLC电梯控制学习资料……

三菱 plc 电梯控制

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