制造与封装-综合文档-消耗E币(4-6)资料下载

600种三极管参数

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600种三极管参数……

三极管三极管参数
用两个OPA2604音频放大器将负载输出电流增加两倍

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用两个OPA2604音频放大器将负载输出电流增加两倍……

电子元器件
R600a制冷剂冰箱冰柜维修操作工艺

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R600a又名异丁烷（2-甲基丙烷），属碳氢化合物，分子量为58，分子式结构为C4H10，R600a比空气重，很易聚积，无色气体，微溶于水，性能稳定，其臭氧消耗潜力=0，温室效应潜力=0。有别于以往的

工艺技术
新一代完整的板级设计工具-Protel 2004

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表面处理之OSP及化学镍金

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TPIC2603应用原理图功能简介(带板上诊断功能的功率控

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TPIC2603应用原理图功能简介(带板上诊断功能的功率控制器)……

电子元器件
表面处理之OSP及化学镍金

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表面处理之OSP及化学镍金……

eda 辅助设计
优化MMICAD运行速度PC配置

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优化MMICAD运行速度PC配置……

eda 辅助设计
采用通用核查指令降低Verilog设计中命题的复杂性

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采用通用核查指令降低Verilog设计中命题的复杂性……

eda 辅助设计
TCL王牌原机高压包型号与代换型号对照表

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TCL王牌原机高压包型号与代换型号对照表……

电子元器件
CAM350自增强宏程集

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CAM350自增强宏程集……

pcb CAM350 自增强宏程集
CAM350自增强宏程集(1)

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CAM350自增强宏程集……

pcb CAM350 自增强宏程集
变频器用铝电解电容器的性能与分析

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变频器电解电容牛角电解电容
硬盘技术指标解释

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硬盘技术指标解释……

硬盘技术指标
三端稳压集成电路LM317应用

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三端稳压集成电路LM317应用……

lm317
冰箱工作指示灯

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冰箱工作指示灯……
喷锡中一些常见的小问题

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陶瓷印制线路板基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法，简单的工艺流程如

陶瓷多层板层压陶瓷坯料

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