制造与封装-综合文档-消耗E币(4-6)资料下载

STN-LCD彩屏模块设计

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STN-LCD彩屏模块设计……

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超大规模集成电路设计中的复位电路设计

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超大规模集成电路设计中的复位电路设计……

eda 辅助设计
电子组件的电热建模与可靠性预测

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电子组件的电热建模与可靠性预测……

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定制物理综合解决方案可充分实现结构化ASIC架构的优势

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定制物理综合解决方案可充分实现结构化ASIC架构的优势……

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防DPA攻击的集成电路设计方法

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防DPA攻击的集成电路设计方法……

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高可靠性嵌入式系统固件设计策略

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高可靠性嵌入式系统固件设计策略……

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高速背板设计呼唤新的信号完整性测试方法

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高速背板设计呼唤新的信号完整性测试方法……

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高速环境下的状态机设计策略

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高速环境下的状态机设计策略……

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更加“聪明”的一体化的功能验证方法

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更加“聪明”的一体化的功能验证方法……

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混合信号芯片设计中的温度分析

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混合信号芯片设计中的温度分析……

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基于FCHIP2指纹芯片的应用方案

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基于FChip2指纹芯片的应用方案……

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基于NI Flex II创新技术的通用仪器可提供最高动态性能

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基于NIFlexII创新技术的通用仪器可提供最高动态性能……

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基于带PCI接口的DVB TS流接收芯片的数字电视接收卡设

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基于带PCI接口的DVBTS流接收芯片的数字电视接收卡设计……

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基于一键设计理念的先进电机自动设计分析平台

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基于一键设计理念的先进电机自动设计分析平台……

eda 辅助设计
解决多总线系统级芯片测试问题的多域方法

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解决多总线系统级芯片测试问题的多域方法……

eda 辅助设计
可制造性设计对90纳米以下设计流程的影响

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利用FPGA实现原型板原理图的验证

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