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    上传者:微风DS
    APD-0045DatasheetA00CHS
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    时间:2019.12.18
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    SST12CP11是基于高度可靠的InGaP/GaAsHBT技术的高功率及高增益功率放大器(PowerAmplifier,PA)。该功率放大器可方便地针对高功率应用进行配置,当工作在2.4-2.5GH
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    时间:2019.12.18
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    自恢复保险丝(PPTC:高分子自恢复保险丝)是一种正温度系数聚合物热敏电阻,作过流保护用,可代替电流保险丝。
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    时间:2019.12.18
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    固定电感器普通电路用FC,FA,FB的详细资料概述
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    时间:2019.12.18
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    CPU,又称为中央处理器,内部一般由运算器、控制器、内存储器、输入/输入设备及接口电路及总线组成,但随技术的进步和更新,其功能和结构均在不断扩充中——将原来CPU外围的电路也集成于器件内部。将其硬件设
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    时间:2019.12.18
    上传者:238112554_qq
    本文讲了两种MCU破解技术:利用软件破解目标单片机的方法,硬件破解法。希望可以给小伙伴带来帮助。
    mcu
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    时间:2019.12.18
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    PFC(功率因数改善)是指改善功率因数并使功率因数接近1。PFC的方式包括单级和交错式,交错式可分散损耗因而热设计更容易。PFC的模式包括临界模式(BCM)和连续模式(CCM),一般大功率电路中使用C
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    第一章C语言概述以及如何上机运行C
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    时间:2019.12.18
    上传者:rdg1993
    第六章-C_027
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    第六章—C_028
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    第六章—C_029
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    CAN(ControllerAreaNetwork)即控制器局域网络。由于其高性能、高可靠性、及独特的设计,CAN越来越受到人们的重视。国外已有许多大公司的产品采用了这一项技术。
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    时间:2019.12.18
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    CCM模式反激初级电流有效值推导公式计算
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    时间:2019.12.18
    上传者:978461154_qq
    SiC功率半导体的优点,与其他材料的对比,可以给产品带来的优势,SiC功率半导体的推广方向,SiC市场主要竞争情况概览,ROHM的产品性能,竞争优势劣势,以及样品情况等。
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    时间:2019.12.18
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    本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例,罗列出各种不同的设计疏忽,探讨每种失误导致电路故障的原因,并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。该电路板底层接地,工作频率介于315MHz到9
    pcb
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    时间:2019.12.18
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    L6562是一种电流模式pfc控制器,用于过渡模式。与L6561相比,它提供了更好的性能高度线性乘法器包括一个特殊的电路,能够降低交流输入电流的失真,允许宽范围的电源操作,极低的THD,甚至在一个大的
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    时间:2019.12.18
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    NTC热敏电阻是指具有负温度系数的热敏电阻。是使用单一高纯度材料、具有接近理论密度结构的高性能陶瓷。因此,在实现小型化的同时,还具有电阻值、温度特性波动小、对各种温度变化响应快的特点,可进行高灵敏度、