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ARM Cortex-M7 Processor Technical Reference Manual
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时间:2019.06.17
上传者:royalark_912907664
ARMCortex-M7ProcessorTechnicalReferenceManual
arm
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CC2640高级教程
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时间:2019.06.14
上传者:royalark_912907664
《CC2640高级教程》是无锡谷雨电子有限公司针对CC2640,编写的五大教程之一
cc2640
高级教程
ISO26262-4CN(系统层面)
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时间:2019.06.18
上传者:royalark_912907664
ISO26262-4CN(系统层面)中文版国标
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系统
EasyARM-RT1052 Rev D快速入门指南V1.1
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时间:2019.06.14
上传者:royalark_912907664
EasyARM-RT1052RevD快速入门指南V1.1
EasyARM
RT1052
快速
入门指南
ARM Cortex-M7 Devices Generic User Guide
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大小:1.92MB
时间:2019.06.17
上传者:royalark_912907664
ARMCortex-M7DevicesGenericUserGuide
arm
cortex
M7
一种超级电容充电保护装置
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时间:2019.06.28
上传者:royalark_912907664
一种超级电容充电保护装置
H3C交换机最详细配置实例手册
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时间:2019.06.18
上传者:东亚安防
登录交换机典型配置指导.........................................................................................
消防报警远程监控系统方案
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大小:3.28MB
时间:2019.06.18
上传者:东亚安防
火灾作为现代城市的主要灾害,越来越受到人们的广泛关注。随着消防报警技术和计算机网络技术的飞速发展,融合这两门学科的城市和各类区域的消防智能化自动报警网络的建设因而倍受瞩目。消防自动报警远程监控系统主要
CC2640外设教程
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大小:4.71MB
时间:2019.06.14
上传者:royalark_912907664
本文档详细介绍CC2640的外设功能,例如UART,GPIO,I2C,SPI,PWM,ADC等等,以帮助开发者快速熟悉外设的使用。通过本文档的学习,开发者能够快速进行外设的使用。
cc2640
外设
教程
实战物联网--基于iduino的Arduino开发
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时间:2019.06.14
上传者:royalark_912907664
实战物联网--基于iduino的Arduino开发
物联网
iduino
arduino
RS232与RS485的区别
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时间:2019.06.17
上传者:东亚安防
RS232接口连接器使用型号为DB-25的25芯插头座。一些设备与PC机连接的RS-232接口,因为不使用对方的传送控制信号,只需三条接口线,即“发送数据”、“接收数据”和“信号地”。所以采DB-9的
综合布线最详细的讲解
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时间:2019.06.17
上传者:东亚安防
一、需求分析对象智能建筑、智能小区二、智能小区一、需求分析对象智能建筑、智能小区二、智能小区是继智能建筑后的又一个热点,随着智能建筑技术的发展,人们把智能建筑技术应用到一个区域内的多座建筑物中,将智能
西门子FM350-2入门手册
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时间:2019.05.27
上传者:crystal2k
西门子FM350-2入门手册
西门子FM350-2
入门手册
20年资深工程师,从7个方面分析开关电源的电路和EMC
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时间:2019.06.25
上传者:feiniao2008
20年资深工程师,从7个方面分析开关电源的电路和EMC
CC13x0, CC26x0 SimpleLink™ Wireless MCU Technical Reference Manual
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大小:7.25MB
时间:2019.06.14
上传者:royalark_912907664
CC13x0,CC26x0SimpleLink™WirelessMCUTechnicalReferenceManual
CC13x0
CC26x0
simplelink
wireless
mcu
technical
ReferenceManual
玩具RC遥控直升机3D图纸(Catia设计).zip
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时间:2022.05.25
上传者:xyzzyxaaa
玩具RC遥控直升机3D图纸(Catia设计).zip
玩具
RC
遥控
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图纸
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铝碳化硅散热材料及散热解决方案
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时间:2019.05.23
上传者:feiniao2008
铝碳化硅AlSiC(Al/SiC,SiC/Al)是一种颗粒增强铝基复合材料,采用铝合金作为基体,SiC作为增强体,充分结合了陶瓷和金属铝的不同优势,实现了封装了轻便化、高密度化等要求。AlSiC密度在
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