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  • 超大规模集成电路中低功耗设计与分析
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    随着IC设计的规模更大，速度更快，以及便携式设备的广泛需求，设计中功耗的问题越来越凸现出来，所以在整个设计流程中就需要对功耗进行分析和低功耗设计，这些技术可以保证芯片的每一部分都能高效、可靠、正确地工
    集成电路
  • 半导体缺陷解析及中英文术语一览
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    一、半导体缺陷1.位错：位错又可称为差排（英语：dislocation），在材料科学中，指晶体材料的一种内部微观缺陷，即原子的局部不规则排列（晶体学缺陷）。从几何角度看，位错属于一种线缺陷，可视为晶体
    半导体
  • 超大规模集成电路设计
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    Part1超大规模集成电路设计导论CMOS工艺、器件/连线逻辑门单元电路、组合/时序逻辑电路功能块/子系统（控制逻辑、数据通道、存储器、总线）Part2超大规模集成电路设计方法设计流程系统设计与验证R
    集成电路
  • ASIC芯片设计生产流程
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    ASIC项目的主要步骤包括：预研阶段；顶层设计阶段；模块级设计阶段；模块实现阶段；子系统仿真阶段；系统仿真，综合和版图设计前门级仿真阶段；后端版面设计阶段；测试向量准备阶段；后端仿真阶段；生产签字；硅
    芯片
  • 常用存储器芯片设计指南
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    现代通讯产品中，各种存储器的应用已经是越来越广泛，可以这么说，产品中包含的存储器的特性的好坏，直接关系到产品整体性能。因此，存储器芯片的设计，在通讯产品的设计中，也显得愈发重要。目前在通讯产品中应用的
    芯片
  • 射频芯片校准设计
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    •MultipleFrequencyBands,SimultaneousOperationformultiplestandards&Applications(WLAN,Bluetooth,RFID,…
    芯片
  • 晶圆及芯片测试
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    晶圆及芯片测试，过程讲解
    晶圆
  • 数字IC芯片设计
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    RTL（RegisterTransferLevel）设计利用硬件描述语言，如verilog，对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述综合：将RTL级设计中所得的程序代码翻译成实际电路的各种元器件以及他们
    数字IC
  • 芯片研发过程介绍
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    一款芯片的设计开发，一款芯片的设计开发，一款芯片的设计开发，一款芯片的设计开发，首先是根据产品应用的需求，的需求，的需求，设计应用系统，来初步确定来初步确定来初步确定应用对芯片功能和性芯片功能和性芯片
    芯片研发
  • 芯片基本知识介绍
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    芯片基本知识介绍，从芯片厂家现状等市场情况讲起....
    芯片
  • 芯片封装测试流程详解
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    【LeadFrame】引线框架提供电路连接和Die的固定作用；主要材料为铜，会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料；L/F的制程有Etch和Stamp两种；易氧化，存放于氮气柜中，湿度小于40%RH;
    芯片封装
  • 集成电路封装技术
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    时间：2019.08.06
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    目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
    集成电路
  • 半导体封装工艺讲解
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    QFN—QuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平封装SOIC—SmallOutlineIC小外形IC封装TSSOP—ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形
    半导体
  • IC封装测试工艺流程
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料
    ic封装
  • 半导体制造工艺流程
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达
    半导体
  • 半导体制造工艺
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    1.1引言1.2基本半导体元器件结构1.3半导体器件工艺的发展历史1.4集成电路制造阶段1.5半导体制造企业1.6基本的半导体材料1.7半导体制造中使用的化学品1.8芯片制造的生产环境
    半导体
  • 半导体单晶激光定向
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    目前，半导体的研究和生产所用的材料仍以硅、锗及化合物半导体为主。它们的结构主要是金刚石，闪锌矿和纤维矿结构。晶体的鲜明的特点是各个方向性质不同。即具有各向异性的特点。在不同的晶轴方向，它们的物理性能，
    半导体单晶激光定向
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