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    时间:2019.08.06
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    Package--封装体:指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料
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    晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达
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    时间:2019.08.06
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    1.1引言1.2基本半导体元器件结构1.3半导体器件工艺的发展历史1.4集成电路制造阶段1.5半导体制造企业1.6基本的半导体材料1.7半导体制造中使用的化学品1.8芯片制造的生产环境
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    目前,半导体的研究和生产所用的材料仍以硅、锗及化合物半导体为主。它们的结构主要是金刚石,闪锌矿和纤维矿结构。晶体的鲜明的特点是各个方向性质不同。即具有各向异性的特点。在不同的晶轴方向,它们的物理性能,
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    单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18英寸(450毫米)等。直径越大的圆片,所能刻制的集成电路越多,芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生
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    1、集成电路发展历程回顾2、描述天然硅原料如何加工提炼成半导体级硅(semiconductor-gradesilicon,SGS)。3、解释晶体结构与单晶硅的生长技术。4、讨论硅晶体的主要缺陷。5、简
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    水平Bridgman法(horizontalBridgmanmethod),最早用于Ge单晶。属于正常凝固。原料(如Ge粉)放入石英舟,石英舟前端植入籽晶(单晶体),推入炉内使原料熔化,籽晶不熔。石英
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    一、晶体结构二、晶面与晶向三、晶体中的缺陷和杂质四、单晶硅的制备五、晶圆加工
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    Java专家撰写,力求透彻讲解每个知识点,逐步建立编程知识图谱。本书以Java语言为例,由基础概念入手,到背后实现原理与逻辑,再到应用实践,融会贯通。全书共六大部分,其要点如下。第一部分(第1~2章)
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    时间:2019.08.06
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    本书适合初学Python语言的读者使用,也适合作为各类大专院校的教材,同时,也可作为对Python感兴趣读者的自学参考书。
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    时间:2019.08.05
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    本书针对想要深入理解使用Python来解决网络相关问题或是构建网络应用程序的技术人员,结合实例讲解了网络协议、网络数据及错误、电子邮件、服务器架构和HTTP及Web应用程序等经典话题。具体内容包括:全
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    时间:2019.08.05
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    本书针对想要深入理解使用Python来解决网络相关问题或是构建网络应用程序的技术人员,结合实例讲解了网络协议、网络数据及错误、电子邮件、服务器架构和HTTP及Web应用程序等经典话题。具体内容包括:全
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    时间:2019.08.05
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    本书面向所有对机器学习与数据挖掘的实践及竞赛感兴趣的读者,从零开始,以Python编程语言为基础,在不涉及大量数学模型与复杂编程知识的前提下,逐步带领读者熟悉并且掌握当下最流行的机器学习、数据挖掘与自
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    时间:2019.08.05
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    《Python编程(影印版)(第4版)(套装共2册)》内容包括:Python快速入门:搭建一个简单的例子,包括数据表示、面向对象编程、对象持久化、GUI和网站基础;系统编程:针对命令行脚本编写、处理文
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    《晶体管运算放大器及其应用》-张郁弘-国防工业出版社-1978.09.pdf
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    时间:2019.08.05
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    《PyQt5快速开发与实战》既是介绍PyQt5的快速入门书籍,也是介绍PyQt5实战应用的书籍。PyQt5是对Qt所有类的Python封装,既可以利用Qt的强大功能,也可以利用Python丰富的生态圈
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    时间:2020.04.09
    上传者:CyanWing
    linux学习大全。1、认识Linux4、Linux命令完整的,见下载文件。