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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • Android应用开发进阶
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    时间：2019.08.05
    上传者：CyanWing
    本书为Android应用开发进阶的参考用书，旨在帮助Android开发者能够快速有效地掌握Andriod应用开发进阶相关的知识点。本书内容为Android应用开发热门的话题，包括自定义控件、第三方组件
    Android
  • Android移动性能实战
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    时间：2019.08.05
    上传者：CyanWing
    本书从资源类性能中的内存、CPU、磁盘、网络、电量和交互类性能中的流畅度、响应时延，多个性能测评和优化的方向出发。每个方向，都会帮助读者深入浅出地学习必须要懂得的原理和概念，区分众多专项工具使用的场景
    Android
  • Android软件安全权威指南
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    时间：2019.08.05
    上传者：CyanWing
    本书从平台搭建和语言基础开始，循序渐进地讲解了Android平台上的软件安全技术，提供了对Windows、Linux、macOS三个平台的支持，涉及与Android软件安全相关的环境搭建、文件格式、静
    Android
  • Android模块化开发项目式教程（Android Studio）
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    时间：2019.08.05
    上传者：CyanWing
    本书采用项目教学法，以作者开发的“校园生活小助手”APP软件为例，以一个完整的项目开发为主线，将项目开发分解为9个教学模块，分别为Android系统开发环境、AndroidUI界面设计、登录和注册、校
    Android
  • Android进阶之光
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    时间：2019.08.05
    上传者：CyanWing
    本书是一本Android进阶类书籍，书中各知识点由浅入深、环环相扣，最终这些知识点形成了一个体系结构。本书共分为11章。第1章介绍Android5.0到Android7.0的新特性。第2章介绍Mate
    Android
  • Android从入门到精通
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    时间：2019.08.05
    上传者：CyanWing
    《Android从入门到精通》从初学者的角度出发，通过通俗易懂的语言、丰富多彩的实例，详细介绍了Android应用程序开发应该掌握的各方面技术。全书共分15章，内容包括Android快速入门、Andr
    Android
  • Android APP开发实战 从规划到上线全程详解
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    时间：2019.08.05
    上传者：CyanWing
    本书详尽地介绍了APP从规划到上线过程中所涉及的各方面知识，包括产品规划和原型设计、效果图设计、切图和尺寸标注、APP与服务器间的协作、字符编码、网络、多媒体、数据加密、设计模式、APP架构设计、AP
    Android
  • 例说STM32.pdf
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    时间：2019.08.05
    上传者：咖喱给给
    《例说STM32》以ALIENTEKMiniSTM32开发板为实验平台,结合28个具体实例,由浅入深,一步步讲解STM32的各个外设.随书附带的光盘带有全部实验的源码,另外还有一些扩展实例,此部分实例
    stm32 单片机
  • 《31天学会CRM项目开发》_代前杰等
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    时间：2019.08.02
    上传者：CyanWing
    本书将用31天的时间，带领读者共同完成一套企业级客户关系管理系统（CRM）。本书共包括五大部分，一部分为需求篇，讨论程序员职业需求、企业信息化需求、CRM需求及解决方案；二部分为基础篇，带领读者熟悉软
    crm
  • 芯片测试的几个术语及解释
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。CP对
    芯片 测试
  • 集成电路封装技术
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
    封装技术
  • 封装与测试技术
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    一、集成电路的封装方法双列直插式（DIP：DualIn-linePackage)表面安装封装（SMP：SurfaceMountedPackage）球型阵列封装（BGA：BallGridArrag）芯片
    封装 测试
  • 集成电路的测试与封装
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    设计错误测试设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误，从而达到修改设计，最终消除设计错误的目的。设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误，这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据
    集成电路的测试与封装
  • 芯片测试的意
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    芯片测试的意义•芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上的芯片（小片，Die）进行测试。测试后进行切割。测试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要进行第二次测试•当已经封装的芯片被测出故障
  • 常见IC封装技术与检测内
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线
    ic封装
  • 半导体封装工艺讲解
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
    半导体封装
  • IC-芯片封装流程
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（8mils~10mils）；磨片时，需要在正面（ActiveArea）贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量
    芯片
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