社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
KL4N36 DIP6 晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.39MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL4N36系列器件由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合,构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装,并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N3X系列:4N35、4
4N36
DIP6
晶体管
光耦
产品
规格书
KL4N35 DIP6 晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.39MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL4N35系列器件由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合,构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装,并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N3X系列:4N35、4
4N35
DIP6
晶体管
光耦
产品
规格书
KL4N25 DIP6晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.39MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL4N25由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合,构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装,并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N2X系列:4N25、4N26、
4N25
DIP6
晶体管
光耦
产品
规格书
KL3H7HT SSOP4 晶体管光耦(高温特规)产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:760.74KB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL3H7HT型是由一个红外发射二极管和光电晶体管构成光电耦合器,它们被封装在一个4引脚小外形SMD中产品特点Productfeatures•电流转换率(Currenttransferratio)CT
KL3H7HT
SSOP4
晶体管
光耦
高温
特规
产品
规格书
LG磁控管-2M214
所需E币:0
下载:1
大小:263.03KB
时间:2024.04.08
上传者:csfc327_962573035
LG磁控管-2M214参数资料
LG 70910
TB67S109AFNAG双极步进电机驱动芯片
所需E币:0
下载:1
大小:42.48KB
时间:2024.01.03
上传者:人生折腾
TB67S109AFNAG
双极
步进
电机驱动芯片
XPD767规格书 支持 XPD-LINK™互联 USB 双端口控制器
所需E币:0
下载:0
大小:1.08MB
时间:2023.10.23
上传者:国兴顺电子郑生
XPD767是一款集成USBType-C、USBPowerDelivery(PD)3.0/2.0以及PPS、QC3.0/2.0CLASSB快充协议、华为FCP/SCP快充协议、三星AFC快充协议、BC
XPD767
规格书
支持
XPDLINK
互联
usb
双端口
控制器
XPD738规格书 USB双口控制器
所需E币:0
下载:0
大小:1.26MB
时间:2023.10.23
上传者:国兴顺电子郑生
XPD738是一款集成USBType-C、USBPowerDelivery(PD)2.0/3.0以及PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0快充协议、华为FCP/SCP/HVSCP快充协议、三星A
XPD738
规格书
usb
双口
控制器
IPT2602规格书 USB 快速充电端口控制器
所需E币:0
下载:0
大小:839.58KB
时间:2023.10.23
上传者:国兴顺电子郑生
IPT2602是一款同时支持华为FCP协议、高通QuickCharge2.0/3.0A/B类规范、三星AFC协议以及MTKPE+协议的USB高压专用充电端口(HVDCP)的智能接口芯片,它能够自动识别
IPT2602
规格书
usb
快速充电
端口
控制器
XPD319规格书 USB Type-C PD 多协议控制器
所需E币:0
下载:1
大小:481.61KB
时间:2023.10.23
上传者:国兴顺电子郑生
XPD319是一款集成USBType-C、USBPowerDelivery(PD3.0)以及PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0快充协议、华为FCP快充协议、三星AFC快充协议、BC1.2DC
XPD319
规格书
usb
TypeC
pd
多协议控制器
SCH_Schematic1【拆解老五家的垃圾电源(riesba)进行分析】
所需E币:0
下载:15
大小:1.16MB
时间:2023.10.13
上传者:面包板社区管理员
SCH_Schematic1【拆解老五家的垃圾电源(riesba)进行分析】原题地址:https://mbb.eet-china.com/forum/topic/134305_1_1.ht
IPT2601规格书 USB快速充电端口控制器
所需E币:0
下载:2
大小:755.96KB
时间:2023.10.09
上传者:国兴顺电子郑生
IPT2601是一款低成本的USB专用快速充电端口控制器已满兼容BC1.2和其他非BC1.2YD/T1591-2009苹果®和Samsung®充电规范,HiSilicon®Fa
IPT2601
规格书
usb
快速充电
端口
控制器
模拟电子仿真实验120例.rar
所需E币:0
下载:301
大小:25.05MB
时间:2023.08.18
上传者:kbcell9
模拟电子仿真实验120例.rar
模拟电子
仿真
实验
120例
rar
VBZA9945微碧半导体(VBsemi)N沟道SOP8封装MOSFET
所需E币:0
下载:3
大小:351.21KB
时间:2023.08.16
上传者:VBsemi
VBZA9945是微碧半导体(VBsemi)一款N沟道SOP8封装的MOSFET产品型号
VBZA9945
微碧
VBsemi
n沟道
SOP8
mosfet
高抗干扰/抗噪LCD液晶段码驱动IC-VK2C21参考电路
所需E币:0
下载:1
大小:286.7KB
时间:2023.07.13
上传者:永嘉微电罗丹
★ 工作电压2.4-5.5V★ 内置32kHzRC振荡器★ 偏置电压(BIAS)可配置为1/3、1/4★ COM周期(DUTY)可配置为1/4、1/8★&nbs
抗干扰
抗噪
lcd
液晶
段码
驱动
ICVK2C21
参考
电路
全桥充电器原理图
所需E币:0
下载:10
大小:242KB
时间:2023.01.06
上传者:张红川
800W全桥充电器原理图
全桥
充电器原理图
FP5207B规格书DFN10封装
所需E币:0
下载:0
大小:580.25KB
时间:2022.12.07
上传者:袁雅倩
FP5207B规格书DFN10封装应用手册
FP5207B
规格书
DFN10
封装
1 ...
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
/ 11 页
下一页
点击登录
全站已有
275870
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
问答互动,点亮电子技术新火花!
2024面包板原创奖励活动
【直播】3D磁传感器的汽车安全应用方案
【直播】深度分析汽车智能座舱域控制器
【直播】精密半导体参数测试解决方案
一次集齐!热门下载资料Top100
推荐白皮书
1
毫米波转换器方案评估
2
基于ADI最新射频器件的5G毫米波基站和NTN地面终端平台方案-睿查森电子演讲PPT资料
3
未来智能工业现场的关键技术
4
利用降噪技术改善开关模式电源
5
为智能工厂提供的解决方案
6
mPower基础:全新电源完整性设计方案
7
ADC和音频测试的全新方案
8
超详细指南:数字预失真故障排除和微调
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐!2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于CPLD及EDA设计资料集合
8
关于嵌入式开发必备的综合性资料
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
精密半导体参数测试解决方案
直播时间: 01月08日 10:00
在线研讨会
更多
多路有光·精准不凡——KSW-SGM01模拟信号源发布会
重塑机器人未来:揭秘创新芯片解决方案的颠覆力量
迈来芯Triaxis® 3D磁传感器:汽车安全应用的优选方案
适用于安全连接的新一代PIC32CK SG/GC系列单片机
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
三星电子完成HBM4逻辑芯片设计,采用4nm工艺进行试产
加拿大扩大稀土开采,杀入全球原材料竞赛
拆解长鑫存储DDR5颗粒:面积68.06平方毫米,比三星大40%
国家发改委、国家数据局、工业和信息化部发布《国家数据基础设施建设指引》
能源效率:边缘计算成功的关键