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  • 针对32位单片机的EMI、EMC、EFT和ESD电路设计注意事项
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    时间：2019.07.04
    上传者：xld0932
    本应用笔记旨在提供有关电路保护器件和印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）布线指南的建议，以提高应用在电噪声环境中的抗扰度，并按照下列国际电工委员会（InternationalE
  • mil与mm换算器
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    时间：2023.06.28
    上传者：桃之夭夭
    画电路图是方便进行公职和英制的单位转换
    MIL mm 换算
  • 混合信号电路板的设计准则
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之六， 混合信号电路板的设计准则
  • IC封装制程简介
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    虽然半导体组件的外型种类很多在电路板上常用的组装方式有二种一种是插入电路板的焊孔或脚座如PDIPPGA另一种是贴附在电路板表面的焊垫上如SOPSOJPLCCQFPBGA。
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之一
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之一，基材部分
  • PCB防焊塞孔冒油改善
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    时间：2020.12.10
    上传者：打杂007
    网上看到的博敏电子股份有限公司的PCB防焊塞孔冒油改善文献，分享给大家，实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘（PAD），对后续贴装造成不可接受，给PCB板防焊生产造成很大困扰，针对防焊塞孔冒油作原因分析
    pcb 防焊 塞孔 冒油改善
  • xilinx fpga_cpld_asic protel元件库
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    时间：2020.11.23
    上传者：symic
    xilinxfpga_cpld_asicprotel元件库
    Xilinx fpgacpldasic protel 元件库
  • ALL高速PCB设计技术中文资料
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    如今，许多系统设计中最重要的因素就是速度问题。66MHz到200MHz处理器是很普通的；233-266MHz的处理器也变得轻易就可得到。
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之二.
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之二，照相底片制作工艺
  • 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)三种重要报告内容摘要
  • 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善（上）
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化镍浸金焊接黑垫之探究与改善，原因
  • 高速PCB设计指南之八
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之八，掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
  • 高速PCB设计指南之七
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之七，PCB基本概念
  • 高速PCB设计指南之五
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之五DSP，系统的降噪技术
  • 高速PCB设计指南之四.
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之四. 印制电路板的可靠性设计
  • 高速PCB设计指南之三
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之三，改进电路设计规程提高可测试性
  • 高速PCB设计指南二
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南二，高密度(HD)电路的设计
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