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  • 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)三种重要报告内容摘要
  • PCB防焊塞孔冒油改善
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    时间：2020.12.10
    上传者：打杂007
    网上看到的博敏电子股份有限公司的PCB防焊塞孔冒油改善文献，分享给大家，实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘（PAD），对后续贴装造成不可接受，给PCB板防焊生产造成很大困扰，针对防焊塞孔冒油作原因分析
    pcb 防焊 塞孔 冒油改善
  • IC封装制程简介
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    大小：264.4KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    虽然半导体组件的外型种类很多在电路板上常用的组装方式有二种一种是插入电路板的焊孔或脚座如PDIPPGA另一种是贴附在电路板表面的焊垫上如SOPSOJPLCCQFPBGA。
  • 多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）黑膜氧化制程溶液分析控制
  • 高速PCB设计指南之三
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之三，改进电路设计规程提高可测试性
  • 多层印制板层压工艺技术及品质控制（二）
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    多层印制板层压工艺技术及品质控制（二）层压过程之品质控制简介
  • PCB 工艺设计规范
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    时间：2019.12.06
    上传者：陆羽泡的茶
    规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
  • 多层印制板层压工艺技术及品质控制（一）
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    大小：77KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    多层印制板层压工艺技术及品质控制（一），概述
  • 高速PCB设计指南之八
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之八，掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
  • 高速PCB设计指南之七
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之七，PCB基本概念
  • 高速PCB设计指南二
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南二，高密度(HD)电路的设计
  • 高速PCB设计指南之四.
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之四. 印制电路板的可靠性设计
  • 混合信号电路板的设计准则
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之六， 混合信号电路板的设计准则
  • 高速PCB设计指南之五
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    大小：52.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之五DSP，系统的降噪技术
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之二.
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    大小：39.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之二，照相底片制作工艺
  • 高速PCB设计指南之一
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    大小：38KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之一，布线设计
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之一
    所需E币：1
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    大小：34.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之一，基材部分
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