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  • TI MSP430混合信號微控器入門-(2)軟硬體結構
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    时间：2020.03.16
    上传者：238112554_qq
    對於初學MSP430很有用……
    msp430 TI
  • TI MSP430混合信號微控器入門-(2)軟硬體結構-(3)組合語言程式開發
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    大小：3.87MB
    时间：2020.03.16
    上传者：二不过三
    對於初學TI的MSP430很有幫助……
    msp430 TI
  • TI MSP430混合信號微控器入門-(4)數位IO原理
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    时间：2020.03.16
    上传者：16245458_qq.com
    對於初學TI的MSP430很有幫助……
    msp430 TI
  • LCD多级菜单具体实现
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    大小：32.93KB
    时间：2020.03.16
    上传者：978461154_qq
    多级菜单具体实现……
    c语言
  • ARM学习资料
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    时间：2020.03.16
    上传者：二不过三
    ARM学习资料嵌入式系统的构建试用教材清华大学自动化系2003年1月前言................................................................
    arm学习 资料
  • Modelsim SE 6.5完整版及其破解方法和破解文件（三）
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    时间：2020.03.16
    上传者：2iot
    关于ModelsimSE6.5就不用我在这里过多的介绍了，我们搞电子的人对它的大名应该都早有耳闻了。作为Mentor公司2009年的新产品，比以前的版本在功能上更加强大了，操作界面也更加人性化。一句话
    ModelSim se 6.5完整版
  • Modelsim SE 6.5完整版及其破解方法和破解文件（四）
    所需E币：3
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    大小：19.07MB
    时间：2020.03.16
    上传者：978461154_qq
    关于ModelsimSE6.5就不用我在这里过多的介绍了，我们搞电子的人对它的大名应该都早有耳闻了。作为Mentor公司2009年的新产品，比以前的版本在功能上更加强大了，操作界面也更加人性化。一句话
    ModelSim se 6.5完整版
  • Modelsim SE 6.5完整版及其破解方法和破解文件（六）
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    大小：19.07MB
    时间：2020.03.16
    上传者：givh79_163.com
    关于ModelsimSE6.5就不用我在这里过多的介绍了，我们搞电子的人对它的大名应该都早有耳闻了。作为Mentor公司2009年的新产品，比以前的版本在功能上更加强大了，操作界面也更加人性化。一句话
    ModelSim se 6.5完整版
  • Modelsim SE 6.5完整版及其破解方法和破解文件（九）
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    大小：19.07MB
    时间：2020.03.16
    上传者：quw431979_163.com
    关于ModelsimSE6.5就不用我在这里过多的介绍了，我们搞电子的人对它的大名应该都早有耳闻了。作为Mentor公司2009年的新产品，比以前的版本在功能上更加强大了，操作界面也更加人性化。一句话
    ModelSim se 6.5完整版
  • Modelsim SE 6.5完整版及其破解方法和破解文件（十一）
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    大小：8.94MB
    时间：2020.03.16
    上传者：二不过三
    关于ModelsimSE6.5就不用我在这里过多的介绍了，我们搞电子的人对它的大名应该都早有耳闻了。作为Mentor公司2009年的新产品，比以前的版本在功能上更加强大了，操作界面也更加人性化。一句话
    ModelSim se 6.5完整版
  • STC89C51介绍
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    大小：2.79MB
    时间：2020.03.16
    上传者：quw431979_163.com
    STC89C51RC-RD+_GUIDE-CHINESE……
    STC89C51 介绍
  • MURATA PRODUCT 产品应用指南
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    时间：2020.03.16
    上传者：978461154_qq
    MURATAPRODUCT产品应用指南K25EC.pdf08.07.01K25EC.pdf08.07.01K25EC.pdf08.07.01K25EC.pdf08.07.01K25EC.pdf08.0
    村田 电子元件
  • 片状多层混合耦合器 3dB混合
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    大小：18.15KB
    时间：2020.03.16
    上传者：2iot
    片状多层混合耦合器3dB混合高频元件／组件09.5.22片状多层混合耦合器3dB混合3.2±0.20.9±0.1(3)(2)(1)2.5±0.2(4)(5)(6)……
    村田 混合耦合器
  • 硬件工程师必读1
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    时间：2020.01.07
    上传者：2iot
    硬件设计的一些基本知识，硬件必备。[年]硬件工程师必读攻略如何通过仿真有效提高数模混合设计性（上）获取更多权威电子书请登录www.ed-china.com目录：前言一、数模混合设计的难点二、提高数模混
    硬件 设计
  • 电机控制
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    时间：2020.03.16
    上传者：givh79_163.com
    电机控制驱动程序广州周立功单片机发展有限公司Tel0203873097638730977Fax:38730925www.zlgmcu.comHOLTEKHT1621LCD驱动器特性*工作电压2.45.
    ht1621 pic914
  • PIC C语言数据手册
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    时间：2020.03.16
    上传者：quw431979_163.com
    HTIIC数据手册HI-TECHPICC-16HI-TECHPICC-16CCCompilerCompilerWorkshopWorkshop2003MicrochipTaiwan.AllRights
    c语言 picc
  • 系统时序基础理论
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    时间：2020.03.16
    上传者：rdg1993
    系统时序基础理论系统时序基础理论对于系统设计工程师来说，时序问题在设计中是至关重要的，尤其是随着时钟频率的提高，留给数据传输的有效读写窗口越来越小，要想在很短的时间限制里，让数据信号从驱动端完整地传送
    系统 时序 基础
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