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DSP从入门到精通全集下载
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大小:3.95MB
时间:2020.03.11
上传者:978461154_qq
DSP从入门到精通全集下载……
嵌入式
DSP
充电桩通讯协议
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大小:180.73KB
时间:2025.02.14
上传者:tao180539_524066311
非车载充电机通讯协议,完整帧报文。
充电桩
通讯协议
PIC单片机汇编语言指令
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下载:5
大小:17.66KB
时间:2020.02.14
上传者:givh79_163.com
PIC单片机汇编语言指令……
DSP
单片机
单片机原理及应用 基于Proteus和Keil C.pdf
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下载:5
大小:26.59MB
时间:2020.03.11
上传者:978461154_qq
以80C51为例介绍了单片机原理及应用并结合Proteus和Keil编译环境介绍了基于单片机的实验例子……
单片机
proteus
Keil
Cortex-m3内核STM32芯片的硬件库程序(适合初学者和开发程序员使用)
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下载:5
大小:13.92MB
时间:2020.02.24
上传者:978461154_qq
Cortex-m3内核STM32芯片的硬件库程序(适合初学者和开发程序员使用)……
嵌入式
arm
广东省大学生电子设计竞赛(获一等奖)
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下载:5
大小:239.17MB
时间:2020.02.25
上传者:2iot
研究的成果和一些资料上传上来……
嵌入式
单片机
mcu
LINUX内核源代码情景分析(上)
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大小:25.66MB
时间:2020.02.21
上传者:16245458_qq.com
LINUX内核源代码情景分析(上)……
嵌入式
linux
SPCE061A在游戏贪吃蛇中的应用
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大小:524.22KB
时间:2020.03.30
上传者:2iot
SPCE061A在游戏贪吃蛇中的应用……
spce061a
贪吃蛇
液晶模组
V960 快速指南-V1.1.0
所需E币:5
下载:5
大小:23.37MB
时间:2020.08.17
上传者:东亚安防
V960快速指南-V1.1.0
V960
快速指南
中兴印制电路板设计规范
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大小:2.2MB
时间:2020.03.16
上传者:quw431979_163.com
中兴印制电路板设计规范……
中兴
印制电路板
设计规范
Contiki无线传感网络的一个开源操作系统
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大小:22.9MB
时间:2020.02.21
上传者:2iot
contiki是无线传感网络的一个开源操作系统,支持IPV4和IPV6,Contiki2.5-rc1带来了许多改进,支持IETF的RPL协议,IETFcoreCoAP协议的一个初步实现……
嵌入式
arm
MODBUS通讯资料里面包括几个仿真成功的案例
所需E币:4
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大小:17.57MB
时间:2020.02.25
上传者:2iot
MODBUS通讯资料里面包括几个仿真成功的案例,本人一个多月的修改注释。已成功使用到项目中ModbusMaster(纯C语言,非分百通用)(amoBBS阿莫电子论坛).mhtmodbusrtu.rar
嵌入式
单片机
mcu
零死角玩转STM32电子书全集,希望能给每个需要的人提供帮助
所需E币:4
下载:5
大小:19.73MB
时间:2020.02.24
上传者:238112554_qq
零死角玩转STM32完整版\系统篇\零死角玩转stm32-系统篇1、uCOS-II移植与深入实战指南.pdf......................\零死角玩转stm32-中级篇.pdf.....
嵌入式
arm
Lowpower的经典教材――《LowPowerDesignEssentials》!
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大小:19.36MB
时间:2020.01.03
上传者:978461154_qq
Lowpower的经典教材――《LowPowerDesignEssentials》!本书作者主要是出于教育的目的来创作该书的,全书倾向于用严格的符号和定义来介绍lowpower设计的各主题,最后形成一
fpga资源
ic设计
UWB4基站8标签测距程序讲解文档翻译
所需E币:5
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大小:1.28MB
时间:2020.08.17
上传者:MZKAT
UWB基于TWR测距程序讲解文档翻译,4基站8标签程序讲解
UWB
基站
标签
测距
程序
讲解
文档
翻译
基于SmartFusion的FPGA程序在线升级方案
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大小:2.75MB
时间:2020.03.11
上传者:2iot
本文主要介绍一个基于SmartFusion更新FPGA程序的IAP在线升级应用方案。在传输距离可靠的情况下,通过UART、SPI或者MAC将用户板和PC机连接即可实现远程升级,无需采用FlashPro
fpga
smartfusion
iap
微电子封装技术
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大小:8.19MB
时间:2020.01.03
上传者:rdg1993
微电子封装技术……
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