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华为印制电路板(PCB)设计规范
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华为印制电路板(PCB)设计规范
pcb
华为无线通讯技术
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时间:2019.08.06
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华为无线通讯技术:第一章无线通信的基本概念、第二章无线通信系统、第三章移动通信概论、第四章GSM数字蜂窝移动通信系统、第五章华为M900/M1800移动通信系统简介、第六章华为ETS450无线接入系统
无线通讯
华为柔性印制电路板(FPC)设计规范
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时间:2019.08.06
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华为柔性印制电路板(FPC)设计规范
fpc
华为高速数字电路设计教材
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时间:2019.08.06
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华为高速数字电路设计教材
高速数字电路
华为防护电路设计规范
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时间:2019.08.06
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华为防护电路设计规范
防护电路
华为电磁兼容性结构设计规范
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时间:2019.08.06
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华为电磁兼容性结构设计规范
电磁兼容
华为WLAN原理及关键技术培训
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时间:2019.08.06
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华为WLAN原理及关键技术培训
wlan
华为PCB的EMC设计指南
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时间:2019.08.06
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华为PCB的EMC设计指南,94页
emc
基于Hyperlynx的板级信号完整性仿真教程
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时间:2019.08.06
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基于Hyperlynx的板级信号完整性仿真教程
hyperlynx
ADI实验室电路合集(第1册)
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时间:2019.08.06
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本书包含放大器应用电路、模数转换器(ADC)应用电路、数模转换器(DAC)应用电路和射频应用电路4个部分
adi
ADI实验室电路合集(第2册)
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时间:2019.08.06
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ADI实验室电路合集(第2册),包含:ADC驱动器、时钟、DAC输出、滤波、接口、隔离、电源、射频、中频、传感器接口、开关和多路复用、航空航天防务等在十多个领域的应用。
adi
ADI技术指南合集第一版– 数模转换器
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时间:2019.08.06
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ADI技术指南合集第一版–数模转换器
adi
ADI技术指南合集第一版– 射频及高速器件
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时间:2019.08.06
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ADI技术指南合集第一版–射频及高速器件
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ADI技术指南合集第一版– 模数转换器
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时间:2019.08.06
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ADI技术指南合集第一版–模数转换器
adi
ADI技术指南合集第一版– 开关和基准源
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ADI技术指南合集第一版–开关和基准源
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ADI技术指南合集第一版– 放大器
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时间:2019.08.06
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ADI技术指南合集第一版–放大器
adi
ADI技术指南合集第一版– 电路仿真和PCB设计
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时间:2019.08.06
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本书内容包含如下部分的详述:EMI、RFI和屏蔽概念、RFI整流原理、低电压逻辑接口、去耦技术、实现数据转换器的接地并解开“AGND”和“DGND”的谜团、工程经理初次使用Multisim、微带和带线
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