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  • pcb layout emc
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    时间：2020.03.04
    上传者：givh79_163.com
    pcblayoutemc,EMC及Layout簡介……
    layout 簡介
  • 小资料：）高速數字電路設計及EMC設計.pdf
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    时间：2020.03.04
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    高速數字電路設計及EMC設計高速数字电路设计及EMC设计1目录1.高速数字电路设计...........................................................
    高速 數字 電路
  • 用頻譜義 測試開關電源的EMC
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    时间：2020.03.04
    上传者：978461154_qq
    測試原理圖501F1.7mH1FBD50H8F250H2F5……
    測試 原理
  • EMC的量測技術與標準發展
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    大小：1.31MB
    时间：2020.03.04
    上传者：quw431979_163.com
    EMC的量測技術與標準發展EMCEMCEMIEMSCERECSRSCE:ConductedEmissionRE:RadiatedEmissionCS:ConductedSusceptibilityRS
    的量 測技 術與
  • 3C認證中電磁兼容整改有效性
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    大小：215.62KB
    时间：2020.03.04
    上传者：238112554_qq
    3C認證中電磁兼容整改有效性整Innovation62改方案认证与电磁兼容卷Certification&EMC３Ｃ认证中电磁兼容整改有效性ElectromagneticCompatibilityCou
    認證 中電 磁兼
  • EMI EMC設計講座
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    大小：570.5KB
    时间：2020.03.04
    上传者：微风DS
    EMIEMC設計講座（七）印刷電路板的EMI噪訊對策技巧EMI/EMC設計講座（七）印刷電路板的EMI噪訊對策技巧宇量隨著電子元件功能提升，各種電子產品不斷朝向高速化方向發展，然而高性能化、多功能化、
    設計 講座 印刷
  • PCB生产流程 内训资料
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    时间：2020.03.04
    上传者：rdg1993
    PCB生产流程内训资料,印刷電路板制造流程簡介……
    印刷 電路 板制
  • Apollo I EMC设计考虑
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    大小：218.7KB
    时间：2020.03.04
    上传者：2iot
    ApolloIEMC設計考慮ApolloIEMC设计考虑版本：1.0.0HW-SP7100A-DS-0008ApolloIEMC设计考虑版本:1.0.0HW-SP7100A-DS-00082004-0
    apollo 設計 考慮
  • 藉由PCB分层堆栈设计控制EMI辐射
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    时间：2020.03.04
    上传者：16245458_qq.com
    藉由PCB分層堆疊設計控制EMI輻射藉由PCB分层堆栈设计控制EMI辐射PCB分层堆栈在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。•电源总线•电磁屏蔽•PCB堆栈•多电源层的设计•总结作者：RickHartl
    藉由 分層 堆疊
  • EMC法規標準一覽表
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    时间：2020.03.04
    上传者：238112554_qq
    EMC法規標準一覽表……
    法規 標準 一覽
  • 嵌入式開關電源的PCB設計
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    大小：166.5KB
    时间：2020.03.04
    上传者：二不过三
    嵌入式開關電源的PCB設計嵌入式开关电源的PCB设计主要的电流回路接地很重要高电压交流节点并联滤波电容在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的
    嵌入 式開 關電
  • PCB流程圖解-1
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    大小：726KB
    时间：2020.03.04
    上传者：rdg1993
    PCB流程圖解-1,PCB流程圖解-1……
    流程 圖解
  • PCB製作流程簡介-1
    所需E币：3
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    大小：1.09MB
    时间：2020.03.04
    上传者：微风DS
    PCB製作流程簡介-1,PCB製作流程簡介-1……
    製作 流程 簡介
  • ccm产品结构介绍
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    大小：1.38MB
    时间：2020.03.04
    上传者：微风DS
    ccm产品结构介绍,CCM產品結構介紹……
    產品 結構 介紹
  • PCB叠层厚度说明和PCB一般工程问题
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    时间：2020.03.04
    上传者：二不过三
    HDI常規工程問題國內手機板常見工程問題整理.一﹑疊料(常見類型)四層板(1+2+1)成板厚為1.0+/-0.1mm(綠油至綠油厚)六層板(1+4+1)成板厚為1.0+/-0.1mm(綠油至綠油厚)成
    常規 工程 問題
  • LCM產品設計規範
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    时间：2020.03.04
    上传者：2iot
    LCM產品設計規範CL~M]-pWd(¤st±i20.50.129CareerTechnology(MFG.)Co.,Ltd.)CareerR&DGroupDivision2..@¤CLXp-]§¤~
    產品 設計 規範
  • RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧
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    时间：2020.03.04
    上传者：givh79_163.com
    RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧2001年03月|新一輪藍芽設備、無繩電話和行動電話需求高潮正促使中國電子工程師越||來越關注RF電路設計技
    產品 設計 過程
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