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华为海思的K3100R001方案PCB布线参考

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华为海思K3V100R001参考设计PCB布线参考K3V100R001参考设计PCB布线参考文档版本发布日期部件编码032008-11-30N/A秘密版权所有深圳市海思半导体有限公司深圳市海思半导体有

华为海思 k3v100r001
pci金手指封装PCI32bit.PcbLib

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pci金手指封装PCI32bit.PcbLib,PCI32bit……

pci32bit
03小车作品7个.doc

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时间：2023.07.06

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03小车作品7个.doc。

03 小车作品 7个 doc
手机lAYOUT总结

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手机lAYOUT总结,手机LAYOUT总结……

手机 layout 总结
汇川技术《AM600系列可编程逻辑控制器硬件手册》20150611.pdf

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汇川技术《AM600系列可编程逻辑控制器硬件手册》20150611.pdf

汇川技术 AM600 系列可编程逻辑控制器硬件手册 20150611pdf
RF电路设计规则以及地线的处理

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RF电路设计规则以及地线的处理,RFPCB布线规则和地线处理……

rfpcb 布线规则
ARM经典教程，有图有步骤

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10521获取更多权威电子书请登录www.eetchina.comARM嵌入式系统开发综述ARM开发工程师入门宝典获取更多权威电子书请登录www.eetchina.com前言嵌入式系统通常是以具体应用

10521
魔书之--高速数字设计(中文版)

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高速数字设计B高速数字电路设计第5章摘要在高速数字系统中地平面和层堆积地和电源平面主要有三个重要的作用1)对数字交换信号提供稳定的参考电压2)对所有逻辑器件发散功耗3)在信号间控制串扰这一章重点放在信

高速数字设计
多层板的设计

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时间：2020.02.27

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多层板的设计板层分法得看具体情况，需要几层板，具体哪层走什么基本按照一定的规则就行了埋孔机械孔一般可drill10,直径20 盲孔激光孔一般可 4 1

多层板的设计
BIGTREETECH Pi 用户手册 V1.2

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时间：2023.07.21

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BIGTREETECHPi开发板是一款采用全志H616处理器，64位4核Cortex-A53架构，1GBDDR3L内存的开发板，预留TF卡槽。尺寸：85x56mm，与树莓派相同的安装孔位。开发板接口资

BIGTREETECH pi 用户手册
PADS2007中文教程第二部分

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PADS2007中文教程（第一部分）……

pads2007 中文教程
流行于欧洲的eagle＋electra黄金搭档pcb软件文档

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时间：2020.02.27

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流行于欧洲的eagle＋electra黄金搭档pcb软件文档,eagle_doc……

Eagle
两块samsung DDR PCB设计源文件（ALLEGRO...

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时间：2020.02.27

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两块samsungDDRPCB设计源文件（ALLEGRO...,BGA_RC_D_RDIMM……

rdimm
高压功率放大器在综合磁性能测试中的应用

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时间：2023.07.31

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高压功率放大器在综合磁性能测试中的应用

高压功率放大器性能测试应用
PCB祖抗线计算软件

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PCB祖抗线计算软件,PCB祖抗线计算软件……

祖抗线计算软
APM4015PUC-TRL VBsemi MOSFET Datasheet

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时间：2023.09.18

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APM4015PUC-TRL是一款P沟道MOS型的功率开关器件，其丝印型号为VBE2412，封装为TO252。该产品具备以下参数：最大承受电压为-40V，最大电流为-65A，导通阻抗在10V电压下为1

APM4015PUCTRL VBsemi mosfet datasheet
FM100规格书 FM101规格书快速充电接口IC

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时间：2023.09.25

上传者：国兴顺电子郑生

FM100/FM101是一款支持QuickCharge2.0（QC2.0）快速充电协议的充电接口控制器IC，可自动识别快速充电设备类型，并通过QC2.0协议与设备握手，使之获得设备允许的安全最高充电电

FM100 规格书 FM101 规格书快速充电接口 ic

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