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移动电话与PDA应用中LED照明驱动电路的设计
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移动电话与PDA应用中LED照明驱动电路的设计,LED照明驱动电路的设计……
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我的MP3
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MP300A0154321U1D3.3vDMISOMISISCKRESVOUTGNDSCED/CSDINSCLKVDDLCD1LCD8855R33.3vR4R5R8R71021021021021023
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数模混合芯片的电源地处理/free
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数模混合芯片的电源地处理GROUNDINGINHIGHSPEEDSYSTEMSWaltKester,JamesBryantTheimportanceofmaintainingalowimpedance
数模
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电池相關書籍（另有一些非電池相關書籍）
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电池相關書籍（另有一些非電池相關書籍）,35……
COMIP1芯片用户手册
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COMIP1芯片用户手册V1密级PLDTT-DMT-COMIPCOMIP1-MAN-001COMIP1芯片用户手册V1.4通信集成电路设计部2004年08月用户手册目录COMIP1芯片用户手册....
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高速PCB基础理论及内存仿真技术
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高速PCB基础理论及内存仿真技术,高速PCB基础理论及内存仿真技术……
高速
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LCD拆解背光板设计原理
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LCD拆解背光板设计原理,lcd拆解背光板设计原理2……
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电源设计手册
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电源设计手册,电源设计手册……
电源
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异向导电膜及相关流程
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异向导电膜及相关流程……
异向
导电
膜及
KC51 C语言编程基础知识
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KC51C语言编程基础知识,KC51C语言编程基础知识……
语言
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基础
数字信号处理--使用matlab
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数字信号处理--使用matlab,数字信号处理--使用matlab……
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D类放大器热设计
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上传者：978461154_qq
D类放大器热设计D类放大器热设计D类放大器相比AB类放大器具有更高的效率和更好的热性能。尽管如此，使用D类放大器时仍然需要慎重考虑其散热。本应用笔记分析了D类放大器的热性能，并通过几个常见的例子说明了
类放
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飞思卡尔半导体应用笔记(EMC)
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飞思卡尔半导体应用笔记(EMC),20070404emc……
20070404emc
美的电磁炉内部培训资料
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美的电磁炉内部培训资料,美的电磁炉培训资料04……
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Touch Lens技术资料
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TouchLens技术资料,TouchLens介绍……
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介绍
PA资料
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PA资料,D类音频功放……
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频功
[转贴]电路仿真语法手册
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[转贴]电路仿真语法手册,Hspice电路仿真语法手册……
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