随着新市场的出现和技术需求的扩大，芯片制造商将持续面临着加快新产品导入(NPI) 速度和上市速度的挑战。物联网 (IoT)、人工智能 (AI) 和自动驾驶汽车正在推动科技行业之外的新细分市场，缩短生命周期，增加产品复杂性。

如果人工智能和物联网的增长继续按预期实现，半导体企业必须准备好追求创新，帮助客户将产品提升到全新水平。企业如果不能迅速推出新产品并跟上市场需求，就会增加失去市场份额的风险，因为竞争对手能更快地适应不断变化的市场需求。

缩短 NPI 周期时间，降低成本。借助生命周期管理，半导体企业可灵活适应业务变化，并通过连接制造流程和数据管理来协同创建、验证和优化制造计划与产品设计，妥善应对产品开发的所有挑战。