随着资金、技术壁垒的不断提高，十多年来，先进制程领域不仅没有出现新的竞争玩家，而且越来越多的参与者开始从先进制程中“出局”。核心玩家们的制程工艺演进之路会走向何方？后“摩尔定律”时代的竞争热点又在哪里？通过与EDA、IP、晶圆代工、封装测试行业主流厂商的深度对话，本文将为您一一解答

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思维与观点 谁说驾驶员监控系统(DMS)只是一种临时过渡方案？

业界趋势 嵌入式硬件安全功能迈向边缘 新式3D互连是否能更完美堆叠DRAM 芯粒(Chiplets)的普及需要更多跨公司的最佳实践协作

精英访谈 从Silicon 100榜单看全球半导体初创企业的发展趋势

聚焦：先进工艺 尖端工艺背后的资本与科技角力

中国半导体 中美半导体的差距及中国半导体在哪些领域有机会追赶美国？

设计新技术 从Si转向SiC和GaN设计需要额外的专业知识和设计考量 什么是光线追踪？它如何实现实时三维图形？ 供电网络 (PDN)转向48V的设计挑战和好处

测试与测量 如何验证复杂的RISC-V设计