随着半导体前道工序技术演进的放缓，传统摩尔定律演进渐趋“停滞”。于是，人们注意力开始往后道工序转移，“先进封装” 概念应运而生并快速崛起。随着封测环节重要性的提升和封装技术的发展，“先进封装”有可能超越传统摩尔定律，成为价值链的未来重心，且看本文分析。

目录内容：

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封面故事 先进封装——价值链的未来重心！

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