疫情、战争、全球性通胀以及地缘非良性竞争，都对半导体供应链带来很大冲击。显示驱动IC市场在一片难求过后，也经历了大幅下滑的寒冬。今年，全球经济仍将波动且增长缓慢，显示驱动IC将表现如何？针对这一问题，本文作者经过多方调研，汇总出一些观点，并针对本土显示驱动芯片行业的发展，指出了一些突破方向。

目录内容：

业界趋势 利用软件无线电快捷实现硬件设计

设计新技术 利用封装、IC和GaN技术提升电机驱动性能 有源天线系统重塑RF前端 基于DSP的ASIC支持面向vRAN的动态矢量线程 如何实现精确的低功耗验证

测试与测量 IIoT：助力制造业增长的后现代技术

封面故事 显示驱动IC“乍暖还寒”，如何在低行市场中前行？

精英访谈 新形势下连接器行业如何应对挑战和机遇

思维与观点 未来的数字业务可能是“无核”的！ 锗和硅锗可能再次获得市场青睐

厂商观点 以创新型解决方案应对新一代数据中心所面临的挑战