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【 2023年9月电子工程专辑杂志】模拟芯片:长坡厚雪的“黄金赛道”
资料介绍

过去一年多时间,半导体市场持续趋冷,而模拟芯片却依然火热,某种程度上对冲了产业下滑冲击。近几年,本土模拟芯片也取得了不错的技术进步,甚至在个别领域已达国际一流水准。近期,《电子工程专辑》采访了多家厂商,从技术趋势、产业竞争、国产化成长路径等视角,分析探讨国产模拟芯片技术现状及市场低迷期的应对策略。

目录内容:

业界趋势 填补太赫兹频段空白的超材料器件 聚焦超声波为扩展现实增加触感

设计新技术 人工智能与卷积神经网络 为工业4.0设计新的RTD温度传感器

封面故事 模拟芯片:长坡厚雪的“黄金赛道”

思维与观点 如何实现真正的沉浸式VR和AR? MEMS技术有助于医疗健康护理

厂商观点 微控制芯片中存储单元的功能安全技术实现

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