原创 集成电路项目管理的风险控制

项目在研发到少量样片阶段出现的问题通常好解决，最大的风险来源于批量生产之后的质量纠纷和商业纠纷由此造成损失(损失包括返工、报废、赔偿)，这里讲的风险控制重点在此。技术风险导致的问题因为经验不足无法100%避免，但我们应通过管理手段尽量预防。不少公司在高层管理上缺位，项目经理及项目组成员又经验和意识不足，导致问题频发。工作中根据遇到问题总结的几条，不太系统。

项目前期
●技术标准的书面确定（需求封存），尽可能写入合同。标准不清楚最多只能预研，不能流片，更不能批量生产。
●评审合同规定的Q、R、T以及其他要项一定要谨慎承诺（尤其往往与惩罚性条款挂钩），并保证在研发过程中得到真正贯彻。实际中销售往往不懂或不关注合同技术条款，技术人员往往不懂或不关注合同商务条款，这样往往埋下祸根。项目经理和销售都应多考虑商务到技术环节的风险，有效沟通，有问题坚决提出，措施形成书面决议。

项目进行中
●通过回想、checklist集体总结历史经验教训，确保不重犯相同问题。
●每次只改动20%，从成功走向成功。
●通过专家评审、头脑风暴尽可能预防批量上市后才暴露的潜在性问题。
●日常工作中提醒整个项目组保持足够谨慎，适度焦虑。李嘉诚说过：想成功要先花90%时间想失败。
              投片失败会不会引发延迟供货索赔?
              万一大量封装的产品无法使用损失由谁承担?
              隐含的缺陷、工程兼容性问题是否可能引发在客户处的产品质量事故?

项目后期
●批量生产前参与内部工程测试、测试程序确认、客户样品试用、客户工程确认。
●在客户样品试用、工程确认、批量使用任何阶段出现 “不可能”问题，绝不轻视，上山下乡及时到现场分析，抓住最佳解决问题的时机（好处1：解决问题，增强客户满意度；好处2：尽早发现潜在问题）。

几条原则：
●允许员工犯错误，这点本身就意味着作为管理者如何在员工可能犯错误的情况下控制风险，这需要未雨绸缪。
●项目管理首先是管理问题，项目经理应该从管理的角度思考整个项目Q、R、T，同时进行风险控制。
●项目Q、R、T达不到预期本身就是一种风险(因为很可能达不到商业目的导致项目失去价值)，如有绕不过的障碍应及时通报。问题早一天暴露就多一分主动。
●沟通很重要，项目经理一定要上达客户、下达生产，掌握足够信息，通盘考虑整个项目可能遇到的问题。
●对产品缺陷的反应内紧外松，我们内部技术问题上严格要求自己及时分析和改进，但对外在商务上做好防范决不当冤大头。
●对用户使用环境、样机的考察十分重要，尽量站在用户的角度考虑产品定义，切忌闭门造车。
●项目的风险控制最终还是公司高层负责(进行风险管理)，但项目组每个成员（尤其是项目经理）必须参与其中，风险控制人人有责。