原创 LED标称值封装是其中一个趋势（HV-LED）

首尔半导体首先提出AC-LED，LED虽说也是二极管，因其反向耐压太低（10V左右），作为整流时需要多数量串接才能符合反向耐压要求。直接设计AC-LED大约会增加30% LED晶粒，相当于增加30%成本。优势是光源体积最小。

台湾晶元光电推出高压HV-LED，高压LED就是多晶粒串接，在同样的功率下提高LED驱动电压，减小驱动电流，从而提升电源驱动效率。HV-LED与AC-LED相比外置整流部分，灯具设计采用价格低廉的整流桥堆或电源转换，DC电压恒流驱动。

最近有幸读到晶元光电副总经理范进雍的文章《今天的低压LED将淡出未来的LED通用照明市场》，阐述了HV-LED在通用照明中应用的重要性和必要性。按照晶元光电报告，将传统单颗封装LED划分为DC-LED，所有的灯具产品都可以采用DC-LED设计，特别是在今天“诸侯纷争”时期。某天灯具数量达到一定数量级，成为通用灯具产品时，一定会被HV-LED所取代。原因是，LED驱动电流与串接数量调整，即可生产出合适电压的HV-LED。条件只有一个，这是不是通用市场，值不值得去做。

首尔半导体和晶元光电产品很具代表性，LED晶圆级串接是未来通用市场趋势。晶元光电重点在LED发光芯片研发；首尔半导体重点在封装领域，我认为这样推出LED还不足够支持到应用，还缺少与应用技术结合。

类似这种LED技术，我们也在致力于研究。和我们提出的内置恒流技术的标称值LED，都是通过LED颗粒晶圆级串接获得到的。 这些年来都在不约而同的进行着，我认为内置恒流技术标称值电压封装，相比HV-LED性能更提升了一步。都是LED串接，要有目标的串接，目标在哪？就是标称电压值。只有这样才能给应用带来好处，给客户带来益处。他的益处是可为客户省掉灯具电源设计。

内置恒流技术标称值电压封装，我们叫《去电源化设计》。去电源化设计意思就是，不要电源转换可驱动的LED，不要电源的LED，LED接上通用电压即可工作。也有业界大佬说《去电源化设计》名字太土气，没有HV-LED专业，听起来顺耳。从我的角度来看，HV-LED是从LED颗粒来划分的，而我们是从产品应用角度向封装研发，是围绕灯具设计不再需要电源而着手，知识产权重心在应用方面。《去电源化设计》是怎样实现的，我会陆续阐述。