32位RISC CPU ARM芯片的应用和选型 |
上海交通大学电机系(200030) 周洁 杨心怀
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摘要:ARM公司以及ARM芯片的现状和发展,从应用的角度介绍了ARM芯片的选择方法,并介绍了具有多芯核结构的ARM芯片。列举了目前的主要ARM芯片供应商,其产品以及应用领域。举例说明了几种嵌入式产品的最佳ARM芯片选择方案。 关键词:ARM MMU SOC RISC CPU
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ARM 公司自1990年正式成立以来, 在32位RISC (Reduced Instruction Set Computer CPU开发领域不断取得突破,其结构已经从V3发展到V6。由于ARM公司自成立以来,一直以IP(Intelligence Property)提供者的身份向各大半导体制造商出售知识产权,而自己从不介入芯片的生产销售,加上其设计的芯核具有功耗低、成本低等显著优点,因此获得众多的半导体厂家和整机厂商的大力支持,在32位嵌入式应用领域获得了巨大的成功,目前已经占有75%以上的32位RISC嵌入式产品市场。在低功耗、低成本的嵌入式应用领域确立了市场领导地位。现在设计、生产ARM芯片的国际大公司已经超过50多家,国内中兴通讯和华为通讯等公司也已经购买ARM公司的芯核用于通讯专用芯片的设计。 目前非常流行的ARM芯核有ARM7TDMI,StrongARM ARM720T,ARM9TDMI,ARM922T,ARM940T,RM946T, ARM966T,ARM10TDM1等。自V5以后,ARM公司提供Piccolo DSP的芯核给芯片设计者,用于设计ARM+DSP 的SOC (System On Chip) 结构的芯片。此外,ARM芯片还获得了许多实时操作系统(Real Time Operating System)供应商的支持,比较知名的有:Windows CE、Linux、pSOS、VxWorks Mucleus、EPOC、uCOS、BeOS等。 随着国内嵌入式应用领域的发展,ARM芯片必然会获得广泛的重视和应用。但是,由于ARM芯片有多达十几种的芯核结构,70多家芯片生产厂家,以及千变万化的内部功能配置组合,给开发人员在选择方案时带来一定的困难。所以,对ARM芯片做一对比研究是十分必要的。
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1 ARM芯片选择的一般原则 从应用的角度,对在选择ARM芯片时所应考虑的主要因素做一详细的说明。
1.1 ARM芯核 如果希望使用WinCE或Linux等操作系统以减少软件开发时间,就需要选择ARM720T以上带有MMU(memory management unit)功能的ARM芯片,ARM720T、StrongARM、ARM920T、ARM922T、ARM946T都带有MMU功能。而 ARM7TDMI没有MMU,不支持Windows CE和大部分的Linux, 但目前有uCLinux等少数几种Linux不需要MMU的支持。
1.2 系统时钟控制器 系统时钟决定了ARM芯片的处理速度。ARM7的处理速度为0.9MIPS/MHz,常见的ARM7芯片系统主时钟为20MHz-133MHz,ARM9的处理速度为1.1MIPS/MHz,常见的ARM9的系统主时钟为100MHz-233MHz, ARM10最高可以达到700MHz。不同芯片对时钟的处理不同,有的芯片只有一个主时钟频率,这样的芯片可能不能同时顾及UART和音频时钟的准确性,如Cirrus Logic的EP7312等;有的芯片内部时钟控制器可以分别为CPU核和USB、UART、DSP、音频等功能部件提供不同频率的时钟,如PHILIPS公司的SAA7550等芯片。
1.3 内部存储器容量 在不需要大容量存储器时,可以考虑选用有内置存储器的ARM芯片。见表1。 |
表1 内置存储器的ARM芯片 |
芯片型号 | 供应商 | FLASH容量 | ROM容量 | SRAM容量 | AT91F40162 | ATMEL | 2M Bytes | 256K bytes | 4K Bytes | AT91FR4081 | ATMEL | 1M Bytes | 128K Bytes | SAA7750 | Philips | 384K Bytes | 64K bytes | PUC3030A | Micronas | 256K Bytes | 56K bytes | HMS30C7202 | Hynix | 192K Bytes | | ML67Q4001 | OKI | 256K Bytes | | LC67F500 | Snayo | 640K Bytes | 32K |
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1.4 USB接口 许多ARM芯片内置有USB控制器,有些芯片甚至同时有USB Host和USB Slave控制器。见表2。 |
表2 内置USB控制器的ARM芯片 |
芯片型号 | ARM内核 | 供应商 | USB Slave | USB Host | IIS接口 | S3C2410 | ARM920T | Samsung | 1 | 2 | 1 | S3C2400 | ARM920T | Samsung | 1 | 2 | 1 | S5N8946 | ARM7TDMI | samsung | 1 | 0 | 0 | L7205 | ARM720T | Linkup | 1 | 1 | 0 | L7210 | ARM720T | Linkup | 1 | 1 | 0 | EP9312 | ARM920T | Cirrus Logic | 0 | 3 | 1 | Dragonball MX1 | ARM920T | Motorola | 1 | 0 | 1 | SAA7750 | ARM720T | Philips | 1 | 0 | 1 | TMS320DSC2x | ARM7TDMI | TI | 1 | 0 | 0 | PUC3030A | ARM7TDMI | Micronas | 1 | 0 | 5 | AAEC-2000 | ARM920T | Agilent | 1 | 0 | 0 | ML67100 | ARM7TDMI | OKI | 1 | 0 | 0 | ML7051LA | ARM7TDMI | OKI | 1 | 0 | 0 | SA-1100 | StrongARM | Intel | 1 | 0 | 0 | LH79531 | ARM7TDMI | Sharp | 1 | 0 | 0 | GMS320C7201 | ARM720T | Hynix | 1 | 0 | 1 |
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1.5 GPIO数量 在某些芯片供应商提供的说明书中,往往申明的是最大可能的GPIO数量,但是有许多引脚是和地址线、数据线、串口线等引脚复用的。这样在系统设计时需要计算实际可以使用的GPIO数量。
1.6 中断控制器 ARM内核只提供快速中断(FIQ)和标准中断(IRQ)两个中断向量。但各个半导体厂家在设计芯片时加入了自己不同的中断控制器,以便支持诸如串行口、外部中断、时钟中断等硬件中断。外部中断控制是选择芯片必须考虑的重要因素,合理的外部中断设计可以很大程度的减少任务调度的工作量。例如PHILIPS 公司的SAA7750,所有GPIO都可以设置成FIQ或IRQ,并且可以选择上升沿、下降沿、高电平、低电平四种中断方式。这使得红外线遥控接收、指轮盘和键盘等任务都可以作为背景程序运行。而Cirrus Logic公司的EP7312芯片,只有4个外部中断源,并且每个中断源都只能是低电平或者高电平中断,这样在用于接收红外线信号的场合时,就必须用查询方式,会浪费大量的CPU时间。
1.7 IIS(Integrate Interface of Sound)接口 即集成音频接口。如果设计音频应用产品,IIS 总线接口是必需的。
1.8 nWAIT信号 外部总线速度控制信号。不是每个ARM芯片都提供这个信号引脚,利用这个信号与廉价的GAL芯片就可以实现与符合PCMCIA标准的WLAN卡和Bluetooth卡的接口,而不需要外加高成本的PCMCIA专用控制芯片。另外,当需要扩展外部DSP 协处理器时,此信号也是必需的。
1.9 RTC (Real Time Clock) 很多ARM芯片都提供实时时钟功能,但方式不同。如Cirrus Logic公司的EP7312的RTC只是一个32位计数器,需要通过软件计算出年月日时分秒;而SAA7750和S3C2410等芯片的RTC直接提供年月日时分秒格式。
1.10 LCD控制器 有些ARM芯片内置LCD控制器,有的甚至内置64K彩色TFT LCD控制器。在设计PDA和手持式显示记录设备时,选用内置LCD控制器的ARM芯片如S1C2410较为适宜。
1.11 PWM输出 有些ARM芯片有2~8路PWM输出,可以用于电机控制或语音输出等场合。
1.12 ADC和DAC 有些ARM芯片内置2~8通道8~12位通用ADC,可以用于电池检测、触摸屏和温度监测等。PHILIPS的SAA7750更是内置了一个16位立体声音频ADC和DAC,并且带耳机驱动。
1.13 扩展总线 大部分ARM芯片具有外部SDRAM和SRAM扩展接口,不同的ARM芯片可以扩展的芯片数量即片选线数量不同,外部数据总线有8位、16位或32位。某些特殊应用的ARM芯片如德国Micronas的PUC3030A没有外部扩展功能。
1.14 UART和IrDA 几乎所有的ARM芯片都具有1~2个UART接口,可以用于和PC机通讯或用Angel 进行调试。一般的ARM芯片通讯波特率为115,200bps,少数专为蓝牙技术应用设计的ARM芯片的UART通讯波特率可以达到920Kbps,如Linkup 公司的L7205。 1.15 DSP协处理器,见表3。 |
表3 ARM+DSP结构的ARM芯片 |
芯片型号 | 供应商 | DSP core | DSP MIPS | 应用 | TMS320DSC2X | TI | 16bits C5000 | 500 | Digital Camera | Dragonball MX1 | Motorola | 24bits 56000 | | CD-MP3 | SAA7750 | Philips | 24bits EPIC | 73 | CD-MP3 | VWS22100 | Philips | 16bits OAK | 52 | GSM | STLC1502 | ST | D950 | | VOIP | GMS30C3201 | Hynix | 16bits Piccolo | | STB | AT75C220 | ATMEL | 16bits OAK | 40 | IA | AT75C310 | ATMEL | 16bits OAK | 40x2 | IA | AT75C320 | ATMEL | 16bits OAK | 60X2 | IA | L7205 | Linkup | 16bits Piccolo | | Wireless | L7210 | Linkup | 16bits Piccolo | | wireless | Quatro | OAK | 16bits OAK | | Digital Image |
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1.16 内置FPGA 有些ARM芯片内置有FPGA,适合于通讯等领域。见表4。 |
表4 ARM+FPGA结构的ARM芯片 |
芯片型号 | 供应商 | ARM芯核 | FPGA门数 | 引脚数 | EPXA1 | Altera | ARM922T | 100K | 484 | EPXA4 | Altera | ARM922T | 400K | 672 | EPXA10 | Altera | ARM922T | 1000K | 1020 | TA7S20系列 | Triscend | ARM7TDMI | 多种 | 多种 |
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1.17 时钟计数器和看门狗 一般ARM芯片都具有2~4个16位或32位时钟计数器和一个看门狗计数器。 1.18 电源管理功能 ARM芯片的耗电量与工作频率成正比,一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和关闭模式。 1.19 DMA控制器 有些ARM芯片内部集成有DMA(Direct Memory Access)可以和硬盘等外部设备高速交换数据,同时减少数据交换时对CPU资源的占用。 另外,还可以选择的内部功能部件有:HDLC, SDLC,CD-ROM Decoder,Ethernet MAC,VGA controller, DC-DC。可以选择的内置接口有:IIC,SPDIF,CAN,SPI,PCI,PCMCIA。 最后需说明的是封装问题。ARM芯片现在主要的封装有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式,BGA封装具有芯片面积小的特点,可以减少PCB板的面积,但是需要专用的焊接设备,无法手工焊接。另外一般BGA封装的ARM芯片无法用双面板完成PCB布线,需要多层PCB板布线。
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2 多芯核结构ARM芯片的选择 为了增强多任务处理能力、数学运算能力、多媒体以及网络处理能力,某些供应商提供的ARM芯片内置多个芯核,目前常见的有ARM+DSP,ARM+FPGA,ARM+ARM等结构。
2.1多ARM芯核 为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力,某些ARM芯片内置多个ARM芯核。例如Portal player 公司的PP5002 内部集成了两个ARM7TDMI 芯核,可以应用于便携式MP3播放器的编码器或解码器。从科胜讯公司(Conexant)分离出去的专门致力于高速通讯芯片设计生产的MinSpeed公司就在其多款高速通讯芯片中集成了2~4个ARM7TDMI内核。
2.2 ARM芯核+DSP芯核 为了增强数学运算功能和多媒体处理功能,许多供应商在其ARM芯片内增加了DSP协处理器。通常加入的DSP芯核有ARM公司的Piccolo DSP芯核、OAK公司16位定点DSP芯核、TI的TMS320C5000系列DSP芯核、Motorola的56K DSP芯核等。见表3。
2.3 ARM芯核+FPGA 为了提高系统硬件的在线升级能力,某些公司在ARM芯片内部集成了FPGA。见表4。
3 主要ARM芯片供应商 目前可以提供ARM芯片的著名欧美半导体公司有:英特尔、德洲仪器、三星半导体、摩托罗拉、飞利浦半导体、意法半导体、亿恒半导体、科胜讯、ADI公司、安捷伦、高通公司、Atmel、Intersil、Alcatel、Altera、Cirrus Logic、Linkup、Parthus、LSI logic、Micronas, Silicon Wave、Virata、Portalplayer inc.、NetSilicon,Parthus。见表5。日本的许多著名半导体公司如东芝、三菱半导体、爱普生、富士通半导体、松下半导体等公司较早期都大力投入开发了自主的32位CPU结构,但现在都转向购买ARM公司的芯核进行新产品设计。由于它们购买ARM版权较晚,现在还没有可以销售的ARM芯片,而OKI、NEC、AKM、OAK、Sharp、Sanyo、Sony、Rohm等日本半导体公司目前都已经批量生产了ARM芯片。韩国的现代半导体公司也生产提供ARM芯片。另外,国外也有很多设备制造商采用ARM公司的芯核设计自己的专用芯片,如美国的IBM、3COM和新加坡的创新科技等。我国台湾地区可以提供ARM芯片的公司有台积电、台联电、华帮电子等。其它已购买ARM芯核,正在设计自主版权专用芯片的大陆公司有华为通讯和中兴通讯等。
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表5 主要ARM芯片供应商及其代表性产品和主要应用领域
供应商 | 芯片1 | 芯片2 | 芯片3 | 芯片4 | 主要应用 | Intel | SA-110 | SA-1100 | SA-1110 | IXP1200 | Palm PC, Network | TI | TMS320DSC21 | TMS320DSC24 | TMS320DSC25 | OMAP1510 | Digital Camera | Samsung | S3C44B0X | S3C2410 | S3C4510 | S5N8946 | ADSL,PDA | Motorola | Dragonball MX1 | | | | BT,PDA | Philips | SAA7750 | VWS22100 | VCS94250 | VWS26001 | MP3,GSM ,3G,BT | Cirrus Logic | EP7209 | EP7212 | EP7312 | EP9312 | GP,MP3 | Linkup | L7200 | L7205 | L7210 | | Wireless | ATMEL | AT91R40XXX | AT75C310 | AT76C901 | AT76C502 | GP, Wireless | OKI | ML67100 | ML7051LA | ML67Q4000 | ML67Q2300 | GP,BT | Sharp | LH75400/1 | LH79520LH79520 | LH79531/2/3 | LH7A400 | Portable handheld | Qualcomm | MSP1000 | MSM3000 | MSM5000 | MSM6000 | CDMA | ST | STLC1502 | STw2400 | | | VOIP,BT | Infineon | PMB7754 | | | | BT | Analog | AD20MSP430 | | | | GSM | Hynix | GMS30C7201 | HMS30C7202 | HMS39C7092 | | STB,GP | Micronas | PUC3030A | | | | GP, MP3 | Conexant | CN9414 | CX82100 | | | Network, Modem | Agilent | AAEC-2000 | | | | IA | Portalplayer | PP5002 | | | | MP3, PDA | NEC | UPD65977 | | | | Configurable | NetSilicon | NET+15 | NET+40 | NET+50 | | PDA, Phone | LSI Logic | CBP3.0 | CBP4.0 | L64324 | | BT | Alcatel | MTC20276 | MTK20141 | MTK20285 | MTC20277 | Digital Image | Altera | EPXA1 | EPXA4 | EPXA10 | | Configurable | Panasonic | MN1A7T0200 | | | | PDA,Phone | Silicon Wave | SiW1750 | | | | BT | OAK | Quatro | | | | Digital Image | Rohm | BU6611AKU | | | | ISDN | Parthus | InfoSream | | | | Wireless Internet | Intersil | ISL3856 | | | | 802.11b, WLAN | SiRF | SiRF Star II | | | | GPS | Sirius | CDMAx | DIRAC | | | 3G CDMA | Sanyo | VOL101 | | | | CD-R, HDC | Virata | Helium | Helium 200 | Helium 210 | Lithium | Communications | Agere | T8300 | T8302 | | | Mobile phone |
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表6 最佳应用方案推荐 |
应用 | 第一选择方案 | 第二方案 | 注释 | 高档PDA | S3C2410 | Dragon ball MX1 | | 便携式CDMP3播放器 | SAA7750 | | USB和CD-ROM解码器 | FLASH MP3播放器 | SAA7750 | PUC3030A | 内置USB和FLASH | WLAN和BT应用产品 | L7205,L7210 | Dragon ball MX1 | 高速串口和PCMCIA接口 | Voice Over IP | STLC1502 | | | 数字式照相机 | TMS320DSC24 | TMS320DSC21 | 内置高速图像处理DSP | 便携式语音email机 | AT75C320 | AT75C310 | 内置双DSP,可以分别处理MODEM和语音 | GSM手机 | VWS22100 | AD20MSP430 | 专为GSM手机开发 | ADSL Modem | S5N8946 | MTK-20141 | | 电视机顶盒 | GMS30C3201 | | VGA控制器 | 3G移动电话机 | MSM6000 | OMAP1510 | | 10G光纤通信 | MinSpeed公司系列ARM芯片 | 多ARM核+多DSP核 |
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4 选择方案举例 表6列举的最佳方案仅供参考,由于SOC集成电路的发展非常迅速,今天的最佳方案到明天就可能不是最佳的了。因此任何时候在选择方案时,都应广泛搜寻一下主要的ARM芯片供应商,以找出最适合的芯片。
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参考文献 1 Steve Furber. ARM System-on-chip Architecture Addison Wesley,2000 (收稿日期:2002-03-02)
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