在电路板设计中,在同一块混合芯片上既有数字电源又有模拟电源,这时的电源与地怎么处理比较好,并且加上有LVDS信号,选用几层电路板处理比较好,能否给我详细的解答一下?
a、首先模拟电源与数字电源需要分开,模拟电源重点滤波,一般建议采取磁珠+电容的方式;
b、地是否分割,取决与你的系统设计,一般原则是芯片不要求分模拟地就不用分,芯片没有明确说的大多情况下不分地,像手机,ETH接口很多情况已经不分地的。另外如果分割地导致大量的数字走线跨分割模拟地与数字地,肯定不可取。所以我大部分情况下不建议划分地,如果你担心,而且芯片强烈要求的话,就分,同时兼容设计后续的把地统一的连接点;
c、至于多层板,首先你的系统EMC要求、单板频率多高、电源种类,以及外壳是否是金属外壳(金属外壳能够屏蔽);
d、LVDS接口严格按照差分走线要求,如果出接口的话需要增加共模电感以及对地电容(频率高,电容需要小);
用户1467309 2009-6-9 16:33
用户1053229 2009-2-26 02:12
自己google了一下,
第一家简称AMEC,网站没有中文版;
第二家就是北京神州龙芯集成电路设计有限公司,应该就是设计龙芯的那家;
第三家叫卓胜微电子(上海)有限公司;
第四家叫芯原股份有限公司。
用户1053229 2009-2-26 02:03
如果大家都知道名字,那就不是初创公司了。
用户1248814 2009-2-25 09:01
中国这些公司的名字怎么都没听到过呀
用户1184876 2009-2-5 09:22
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