原创 主流移动硬盘盒芯片方案

● USB toSATA解决方案

    在百度里面搜索一下，可以找到USB toSATA的解决方案有超过100种，而一般用于移动硬盘盒的方案基本上都是最廉价的设计，通常一颗整合单芯片就能够完成转换工作。目前在市面上最常见的解决方案有，凌阳（Sunplus）SPIF225A/SPIF215A，台湾创惟（Genesys logic）GL830，智微（Jmicron）JM20329，旺玖（PROLIFIC）PL-2571和INITIO的INIC-1610系列。

■ 凌阳 SPIF225A

    进入SATA时代，凌阳优势没有得到最好的延续，目前市场上能找到解决方案仅有SPIF215A和SPIF225A。从官方提供的资料来看，凌阳SPIF215A采用1.8V/3.3V 180nm生产工艺，64pin LQFP封装，能够支持1.5GbpsSATAI标准，而SPIF225A则采用48pin封装，并支持最高3.0Gbps的SATAII接口标准。比如我店现在有销售的图美M16/GS3381等都是用的凌阳的方案。

凌阳 SPIT225A

■ 创惟 GL830

    创惟GL830一共有3个版本其中LQFP 48pin，成本最廉价，也是目前最常见的解决方案，64pin封装则是针对中高阶应用市场，提供SATA及eSATA, hot plug等功能；而128pin封装则是针对高端应用市场，提供ATA/ATAPI，SATA，Programmable AP以及hot plug等功能。芯片整合5V to 3.3V及3.3V to 1.8两组电源整流器，可以将成本降到最低。比如我店现在有销售的飚王黑鹰、星光、星威等都是用的创惟的方案。

创惟 GL830

    GL830还通过了USB-IF(USB Implementers Forum)认证，符合SATA版本2.6规格，支持外部eSATA接口，传输速率支持3.0Gbps规格。

■ 智微 JM20329系列

    智微（Jmicron）也是最早推出USBtoSATA解决方案的台系厂商之一，JM20339是旗下最早的产品之一，和凌阳一样，它也采用64pin LQFP封装，1.8V/3.3V 180nm生产工艺，同样也只能支持到最高1.5GbpsSATA接口。

智微 JM20329

    目前市场上最多的则是JM20329主控芯片，它采用48pin封装，属于上述产品的简化版，价格也相对便宜一些。从官方的信息来看，JM20336才可以支持最高3.0GbpsSATAII标准接口，但这一类产品市场并不多见。

■ 旺玖（PROLIFIC）PL-2571

    PL-2571采用LQFP 64pin封装，集成5V to 3.3V及3.3V to 1.8V两组电源整流器，符合SATA2.5规范，能够支持SATAII标准接口硬盘，支持外部eSATA接口。 飚王前期的SATA硬盘盒都是用的这一系列的控制方案。

PL-2571

■ INITIO INIC-1606

    INITIO INIC-1606也同样采用LQFP 64pin封装，支持SATAII标准接口硬盘以及外部eSATA接口。针对低端市场，INITIO还推出了48pin封装简化版INIC-1608（命名规则很是诱惑人）。从规格来看，简化版并不支持外部扩展eSATA接口，其它的特征还不明确。

INIC-1606主控芯片

    上述介绍的解决方案基本上均属于行业的最低端，当然也有一些非整合的方案（比如OXford 934D/OXUF924D），甚至支持Riad1和板载缓存的方案。

    综上所述，就我个人实测以及平时返修情况等综合性能，总结出来的经验来看，可以这样排列以上的芯片方案，首先是智微、英尼硕、凌阳、创惟。联系我店里面的销售产品而言，也是基本上相符的。飚王定位于通路市场，就全国销售市场而言，在品牌硬盘盒里面应该是市场占有率第一（抛开那些假三星什么之类的产品）；图美定位于中高端市场，产品基本上采用凌阳、英尼硕方案；元谷定位于高端专业级产品（当然元谷的低端盒子，比如刀锋2500、侠客2008之类），基本上都采用的是智微的方案。