原创 今年的IIC拆解真不是噱头

IIC 2013开展只有一天了。众多的热门主题研讨会值得大家到现场聆听，同期的IIC现场拆解也值得大家抽空听一下。

这样说并不全是广告。

原因是今年的拆解与TechInsights合作，即使在春节长假中，TechInsights的拆解和专利分析的同仁们都依然在为这次拆解的技术分析环节部分贡献内容。精彩有三：

其一，芯片的拆解增加了最新的芯片工艺分析，能够看到最新的处理器、内存、无线芯片和MEMS传感器等芯片的工艺介绍。

其二是在本站常见的芯片级的拆解分析，以某芯片厂商的重要芯片家族为例作了非常专业详细的拆解，从电路设计原理上进行解析，可以看到最为专业的IC设计反向设计的案例分析。

其三是TechInsights的专家特别甄选了三个看似简单，但却在很多产品中都会涉及到的专利技术的剖析，这些案例其实就是顶级消费电子厂商最近发生的真实案例。虽然这些官司诉讼有的已经和解或是赔偿了结，但极有可能我们现在的智能手机、平板或其它消费电子产品都会涉及到这里的专利技术。如不关注，将来遇到国际专利诉讼的可能性极大。

狄公断案只是我们宣传的一个噱头，但真正的价值绝对不会比一个高级研讨会的价值低。

信不信由你，来不来也随你。