原创 USB相关知识

        USB(Universal Serial Bus)是一种通用串行总线，主要用于PC与外围USB设备的互联。近年来，USB接口以其快速、即插即用、使用安装方便等优点逐渐成为现代数据传输的发展趋势。目前，国内外采用USB1．0，USB1．1和USB2．0两种规范。USB1．0传输速度是1．5Mb／s，USB1．1是12Mb／s，而USB2．0规范则提供高达480Mb／s的传输速率。
        USB的五根线分别为：    
        5v
        数据D-
        数据D+
        地线
        屏蔽层
        有时地线兼作屏蔽层，只用4根。 数据线是双向差分信号。
        USB 3.0技术标准是相对2001年初版USB的第2次重大更新，包含了大量全新特性。过去USB 2.0最高数据传输速率为480Mbps，而USB3.0因为与光纤与铜线连结，数据传输速率将增加成10倍，达4.8Gbps，相关应用产品将在2009年或2010年开始销售。不过因许多设备无需如此高的数据传输速率，未来主要将应用在如硬盘、闪存读卡器、光驱等设备上。这项技术标准由USB3.0（USB3.0 Promoters Group）成员如微软、惠普、德州仪器、NEC、NXP等公司共同研发制定，此前之前因英特尔迟迟不提供规格给如英伟达、超微、威盛及硅统等芯片组厂，上述厂商便威胁将开发自有规格。
        8月18日英特尔公布了USB3.0最新的规格架构，解决了长久以来如英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、威盛及硅统等芯片组厂的不满，也开启了一波USB3.0的新商机。
        硅统表示，英特尔发布新规格后，各USB厂商就可以此去设计下一代产品，免去了耗费资源的困扰。然而，由于USB3.0传输速度极快，预期在如硬盘、闪存读卡器、光驱、影音相关或无线网卡等应用领域将会掀起新一轮的替代效应。因此，USB控制芯片公司如群联、安国、创惟与旺玖等，将有机会成为接下来最主要的受惠族群。
        不过USB控制芯片公司虽然对传输接口及产品应用的设计能力较强，但对于由处理器、芯片组端相关的硅智财（IP）、规格等资源相对不足。硅统表示，因公司在此领域累积深厚的经验与资源，可以透过设计服务（design service）帮助上述公司更快速开发产品，也可望间接受惠。