原创 【AD封装】TF（micro SD）卡座封装大全（带3D）

一、材料及外表处理

外壳：材料为SUS不锈钢，特点是硬度高、弹性好、使用寿命长。

端子：材料是磷铜，特点就是弹性好、耐磨、接触阻抗较低，接触面进行镀金处理，产品耐磨以及外观漂亮，而且信息的传输速度也很快；

胶芯：材质LCP料，特点是耐高温、高绝缘性能，是产品SMT时过260高温而也不会变形、起泡等；

PUSH bar：材质LCP料，特点是耐高温，使产品SMT时过260高温而不会变形、起泡，而且弹出能引起到滑动作用；

推杆：材质不锈钢，特点是硬度高、弹性好、使用的寿命长，使产品能够承受5000次以上的寿命测试；

定位片：材料未磷铜，特点未易生产，尺寸稳定，作用未使产品固定更加牢固；

用途：适用于手机和数码类产品SMT制程，用来装载内存卡。

common的特性参数如下：

二、电气特性

额定电压：0.5AMP 10V AC绝缘阻抗：1000M Ω Min接触阻抗：80m Ω Max耐电压：AC 500V RMS温度范围：－40～＋85℃三、电气性能：

接触阻抗：在1KHZ、小电流下测试，最大阻抗为40微欧；绝缘阻抗：用100-250V DC电压进行测试，持续1分钟，最小阻抗100兆欧；耐电压：在端子和端子间加AC 250V，无击穿现象。