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Jack陈
2024-9-15 18:05
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原创
【FREQCHIP FR3068E-C EVB套件】高性能国产通用双核蓝牙SOC入手体验!
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▝ 概述 首先感谢面包板论坛的信任,把这次富芮坤(FREQCHIP)的FR3068E-C评估套件的上手体验任务委托与我,那么这里就由我来替大家先体验一下这颗 ...
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Jack陈
2024-7-19 21:05
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原创
《运放电路环路稳定性设计》,手把手教你从理论到实战!
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运放电路环路稳定性设计——原理分析、仿真计算、样机测试 本书利用“原理分析、仿真计算、样机测试”三步学习法对运放电路环路进行稳定性设计,使读者能够 ...
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Jack陈
2024-6-16 20:29
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原创
【Nordic nPM1300 EK评估套件】一文深度试用nPM1300 EK评估套件,1颗顶8颗的电源管理芯片!
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Nordic Semiconductor nPM1300电源管理IC(PMIC)集成了蓝牙®低功耗嵌入式设计所需的基本功能,同时支持较长运行时间和高效 ...
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Jack陈
2024-3-9 20:21
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原创
【兆易创新GD32H759I-EVAL开发板】国产首款Cortex-M7芯片CoreMark跑分测试!
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兆易创新作为中国32位通用微控制器领域的领跑者,最新推出的GD32H7系列MCU补全了中国超高性能MCU拼图上的空缺。 GD ...
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Jack陈
2024-3-5 21:44
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原创
【兆易创新GD32H759I-EVAL开发板】搭建开发环境+点亮LED
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OK开箱贴之后肯定是要上电,并且照例点亮LED,这颗高端芯片的开发步骤和其他的arm芯片没有特殊的地方,我们用MDK来说。 首先,如果本地没有安装GD32H759I的pack ...
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Jack陈
2024-3-2 09:41
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原创
【兆易创新GD32H759I-EVAL开发板】终于出开发板了!国产首款Cortex-M7内核超高性能MCU尝鲜!
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2023年5月11日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/7 ...
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Jack陈
2024-1-6 09:11
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原创
5KW MPPT太阳能控制器成熟方案
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下载链接! 本方案采用STM32F103作为MCU主控平台 ▪︎ 功能:高效率MPPT控制器;包括485通讯,CAN通讯,在线OTP升级固件; ▪︎ 描述 ...
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Jack陈
2023-12-18 20:40
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原创
【AD封装】2.0间距排针排母插件贴片(带3D)
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包含了我们平时常用的2.0间距的排针,排母,贴片的插件的都有,总共100种封装及精美3D模型。完全能满足日常设计使用。每个封装都搭配了精美的3D模型哦。&nbs ...
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Jack陈
2023-12-18 20:19
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原创
1KW逆变器UPS纯正弦波方案
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硬件方案--110V方案 下载链接!! 本套逆变器方案分110V输出以及220V输出,电池最大电压是48V,包括了LCD 。110V方案主控使用的dsp ...
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Jack陈
2023-12-9 11:25
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原创
BMS方案BQ76930+STM32F103包含上位机
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下载链接! 本系统采用 TI 官方出品的BQ7693003DBTR 模拟前端(AFE),STM32F103C8T6 为主 MCU 使用 IIC 通信与 BQ76930 通信,实现读写 BQ76930 相应寄 ...
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Jack陈
2023-12-2 11:37
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原创
8通道16位数据采集卡方案
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下载链接! 硬件方案--采集板 8通道采集板是双层板,因为不涉及到高速信号,以及没有额外的干扰源,只要做好隔离及回路即可,PCB是 ...
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Jack陈
2023-11-25 22:40
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原创
《模拟电路设计》+看大牛们谈鲁棒性设计
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鲁棒是Robust的音译,也就是健壮和强壮的意思。它是在异常和危险情况下系统生存的能力。比如说,计算机软件在输入错误、磁盘故障、网络过载或有意攻击情况下 ...
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Jack陈
2023-11-25 21:58
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原创
4-20mA高精度采集方案!
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下载链接! 采集板是双层板,因为不涉及到高速信号,以及没有额外的干扰源,只要做好隔离及回路即可,PCB是没有铺铜版本 。采集板主控是意法半导的ST ...
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Jack陈
2023-11-19 07:52
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原创
【AD封装】芯片IC-SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT(带3D)
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包含了我们平时常用的芯片IC封装,包含SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT,总共 171种 封装及精美3D模型。完全能满足日常设计使用。每个封装都搭配了精美的3D模型哦。 ...
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Jack陈
2023-11-18 17:03
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原创
珠海希雷伺服全套(包含算法)方案
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下载链接!! 本文介绍一款成熟的伺服驱动器方案,包含详细的软硬件方案。硬件方案包括原理图,PCB,BOM。软件方案包含源代码以及Hex(Bin)文件。软件部 ...
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