原创 FPGA的MultiBoot功能的实现

2012-7-18 14:30 3842 19 22 分类: 消费电子

最近一个设计要用到FPGA的MultiBoot功能,但是网上相关资料较少,Xilinx的datasheet上只是说明了其原理而没有说明其是怎么实现的,具体实现细节是怎么样的?

比如ICAP是怎么一步一步操作实现的?bitstream的方式是怎么实现的?两种方式结合起来又怎么实现?

哪位大虾有相关文档,麻烦发给我学习下了,小弟不胜感激 。

邮箱:luqiang200006@163.com

文章评论3条评论)

登录后参与讨论

用户1627584 2012-7-30 09:11

DIP是什么什么功能。Spartan-6系列设计multiBoot功能时好像不用Xilinx自家的PROM呀,可以是第三方的Flash

用户1601560 2012-7-20 15:30

你指的multi boot應該是只reversion selection這功能, reversion selection只能搭Xilinx自家的Platform Flash等級的PROM, 在這晶片上可接一個enable reversion selection的腳, 這部份要確定有設到enable, 另外有rev 腳可以接到DIP, 由DIP來選Power on時要讀取那一組fpga design作開機. 另外, 選用的PROM容量要能放兩份以上的FPGA設計(有必要也可以用串的), 剩下的部份就跟傳統的download circuit沒差了, 文件請看configuration guide. 另外也可考慮用ACE solution, 這個可以選到八個. bitstream則是標準PROM mcs檔程序, 只是在加入bitstream時, 多留意一下, 加入第二個或更多設計.

用户1627584 2012-7-19 14:28

呼叫大虾同行共同探讨
相关推荐阅读
用户1627584 2013-10-15 09:16
Allegro小操作
1、出gerger时提示gerber类型不对,则取shape-global dynamic shape parameters里面设置下,具体在void controls 里的artwork for...
用户1627584 2013-03-19 16:17
FPGA寄存器类型reg赋初值问题
最近在学习FPGA,遇到一个棘手的问题,就是FPGA的寄存器类型变量如何赋初值问题。   在网上找了些论坛看了下,总结如下:   1、有的FPGA(后期带有内部RAM的)可以直接在...
用户1627584 2012-11-29 09:28
钽电容封装区别
钽电容封装区别,除了适应电路板所需的体积之外,相应的大体积能做到高容量,高耐压(但不能同时做到),而小体积无法做到。而且特种钽电容也需要大体积的支持,如具有超低ESR的钽电容,多阳极钽电容(一颗封...
用户1627584 2012-11-19 14:02
关于与门在数字电路中的作用
在很多别人的设计中都把一个信号输入同一个与门的A、B输入端,然后从输出端引出最终信号,这是为什么? 是不是为了去除毛刺?   根据网友的回复,整理如下: 1、信号整型,因为其输出为...
用户1627584 2012-10-24 10:44
差分对间的串联电阻作用
一直很迷茫为什么差分对间要加上一个电阻在+-信号之间,不知道大家有什么看法,请指教:   下面是看到网友的回答,不知道对不对: 1、 差分信号是对同一个信号的,经过一...
用户1627584 2012-08-08 17:19
PCI总线接口标准
         PCI总线分为32位和64位两种。AD线有32条,可拓展为64条,工作频率为33MHZ/66MHZ,最大传输速率13...
我要评论
3
19
关闭 站长推荐上一条 /2 下一条